[發明專利]一種易撕包裝復合膜及擠開式液體包裝袋

在審

• 申請號: 202010021993.6
• 申請日: 2020-01-09
• 公開（公告）號: CN111204095A
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發明（設計）人: 齊家鵬;李全布;王清;黃湘暉;黃文娟;陳健;趙剛
• 申請（專利權）人: 江陰寶柏包裝有限公司
• 主分類號: B32B27/08
• 分類號: B32B27/08;B32B27/32;B32B27/34;B32B27/36;B65D30/08
• 代理公司: 江陰義海知識產權代理事務所(普通合伙) 32247
• 代理人: 孫霞

1.一種易撕包裝復合膜，其特征在于，包括外層保護層、中間阻隔層和內層熱封層，外層保護層厚度為12～30μm，中間阻隔層厚度為7～30μm，內層熱封層厚度為30～100μm；所述外層保護層、中間阻隔層和內層熱封層采用干式復合工藝或擠出復合工藝復合而成。

2.根據權利要求1所述的一種易撕包裝復合膜，其特征在于，外層保護層的厚度為12μm，中間阻隔層的厚度為7μm，內層熱封層的厚度為50μm。

3.根據權利要求2所述的一種易撕包裝復合膜，其特征在于，所述外層保護層為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯膜、尼龍膜、雙向拉伸聚丙烯膜中的一種；所述中間阻隔層為鍍鋁聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、鍍鋁雙向拉伸聚丙烯膜、鍍氧化硅聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、鍍氧化鋁聚對苯二甲酸乙二醇酯膜或鋁箔中的一種。

4.根據權利要求3所述的一種易撕包裝復合膜，其特征在于，所述內層熱封層的基體為聚乙烯，聚乙烯基體中填充無機填料，聚乙烯基體由低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、茂金屬線性低密度聚乙烯和高密度聚乙烯中的一種或幾種共混而成；所述無機填料為碳酸鈣、氧化鈣、硫酸鋇或二氧化鈦中的一種或幾種共混而成；所述無機填料的粒徑為0.1～0.3μm；聚乙烯樹脂與無機填料的質量比為1:0.05～0.1；

先將1/2無機填料與1/3的聚乙烯樹脂共混、熔融、造粒，形成含有無機填料的聚乙烯樹脂，將含有無機填料的聚乙烯樹脂與剩余聚乙烯樹脂采用雙螺桿擠出共混、采用流延膜工藝或者吹膜工藝制備內層熱封層。

5.根據權利要求4所述的一種易撕包裝復合膜，其特征在于，所述內層熱封層中還添加聚丁烯和/或聚丙烯，聚乙烯添加量與聚丁烯和/或聚丙烯添加量的質量比為2:1～1.2；所述聚丁烯全同含量為80～95％，結晶度為30～55％，密度為0.91～0.93g/cm³；將聚乙烯樹脂、聚丁烯和/或聚丙烯、無機填料共混采用流延或吹膜工藝制備而成。

6.根據權利要求1所述的一種易撕包裝復合膜，其特征在于，所述內層熱封層為聚乙烯樹脂與共聚物共混吹膜而成，聚乙烯樹脂與共聚物的質量比為1:0.5～0.6；所述共聚物為A與B共聚而成，所述A為乙烯單體，B為丙烯、丁二烯、苯乙烯、丙烯酸鹽單體中的一種或兩種，所述A與B的摩爾質量比為1:1～2。

7.一種采用權利要求1～6任一所述的易撕包裝復合膜制備的擠開式條形液體包裝袋，其特征在于，包裝袋由封合區和容納區構成，所述封合區包括頂封、中封和底封；所述頂封位于包裝袋主體的一端，中封位于包裝袋長度方向的軸對稱線上，底封為箭頭形且位于包裝袋主體的另一端，箭頭形的頭部為擠出薄弱點，頂封和底封之間構成容納區。

8.一種采用權利要求1～6任一所述易撕包裝復合膜制備的擠開式條形液體包裝袋，所述包裝袋主體結構為易撕包裝復合膜，其特征在于，由封合區和容納區構成，所述封合區包括頂封、中封和底封；所述頂封位于包裝袋主體的一端，中封位于長度方向的對稱中心，底封為凸字形且位于包裝袋主體的另一端，凸字形的頭部為擠出薄弱點，凸字形頭部的封邊寬度為0.3～1cm，凸字形肩部的封邊寬度為0.5～1.5cm；頂封和底封之間構成容納區。

9.根據權利要求7所述的一種擠開式條形液體包裝袋，其特征在于，所述頂封溫度為180～220℃，頂封的封邊寬度為0.5～1.0cm，頂封采用“一”字型深網紋熱封刀，頂封的熱封強度為10～40N/15mm；所述中封溫度為185～220℃，中封寬度為0.5～1.0cm，中封采用網紋壓刀；中封的熱封強度為10～40N/15mm；所述底封溫度為120～150℃，所述箭頭形的寬度為0.3～0.5cm，底封采用箭頭形淺網紋熱封刀或平板熱封刀，底封的熱封強度為3～6N/15mm；封合順序為①中封、②底封、③液體灌裝、④頂封。