[發明專利]封裝結構在審
| 申請號： | 202010017723.8 | 申請日： | 2020-01-08 |
| 公開（公告）號： | CN112151515A | 公開（公告）日： | 2020-12-29 |
| 發明（設計）人： | 陳明發;葉松峯;劉醇鴻;史朝文 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝結構，包括：
多個堆疊式管芯單元，彼此上下堆疊，其中所述多個堆疊式管芯單元中的每一者包括：
第一半導體管芯，具有多個第一結合墊；
第一結合芯片，堆疊在所述第一半導體管芯上且具有多個第一結合結構，其中所述多個第一結合結構通過混合結合而結合到所述多個第一結合墊；以及
絕緣封裝體，包封所述多個堆疊式管芯單元。
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