[發明專利]電子設備

在審

• 申請號: 202010016477.4
• 申請日: 2020-01-07
• 公開（公告）號: CN111132520A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 劉慶龍;高益仟
• 申請（專利權）人: 深圳五洲無線股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

本申請公開了一種電子設備，所述電子設備包括外殼、主板、電子元器件和散熱組件，所述主板和所述散熱組件固定于所述外殼內，所述電子元器件與所述主板電連接；所述散熱組件包括導熱盒體、相變材料和第一導熱件；所述導熱盒體固定于所述外殼內，所述相變材料填充于所述導熱盒體內；所述第一導熱件一端與所述電子元器件連接，另一端與所述導熱盒體連接，所述第一導熱件將所述電子元器件的熱量傳導至所述導熱盒體，所述導熱盒體將熱量傳遞至所述相變材料，所述相變材料吸收熱量。該電子設備具有散熱性能良好的優點，通過設置導熱盒體和導熱盒體內的相變材料，可以有效提升散熱效果。

技術領域

本申請涉及電子設備領域，尤其涉及一種散熱功能良好的電子設備及其散熱裝置。

背景技術

電子設備的電子元器件如電容、二極管、晶體管、電源、處理器等在工作時會產生熱量，如果熱量得不到及時的散發，即電子元器件得不到及時的降溫，電子元器件熱量積累并處于非正常工作溫度范圍工作，如高溫環境下工作，一定時間后，會損壞電子元器件。目前市面上大部分是使用自然降溫散熱，這種方法通過將電子元器件所產生的的熱量傳遞至周圍的空氣，用來帶走電子元器件產生的熱量，但是由于空氣的導熱性能較差，所以很難滿足快速散熱的需求，采用此類方法散熱的電子設備也無法搭載大功率的電子元器件，造成電子設備功能受限。

發明內容

本申請提供一種散熱效率良好的電子設備，包括外殼、主板、電子元器件和散熱組件，所述主板和所述散熱組件固定于所述外殼內，所述電子元器件與所述主板電連接；所述散熱組件包括導熱盒體、相變材料和第一導熱件，所述導熱盒體固定于所述外殼內，所述相變材料填充于所述導熱盒體內，所述第一導熱件一端與所述電子元器件連接，另一端與所述導熱盒體連接，所述第一導熱件將所述電子元器件的熱量傳導至所述導熱盒體，所述導熱盒體將熱量傳遞至所述相變材料，所述相變材料吸收熱量。

其中，所述散熱組件還包括第二導熱件，第二導熱件固定于導熱盒體，第二導熱件與所述相變材料接觸，第二導熱件還與所述第一導熱件和/或所述導熱盒體接觸。

其中，所述第二導熱件貫穿所述導熱盒體相對側壁，第二導熱件的兩端分別與所述第一導熱件連接，且第二導熱件與所述相變材料接觸。

其中，處于導熱盒體內部的第二導熱件以折疊形狀延伸或直線延伸。在所述第二導熱件直線延伸時，存在若干第二導熱件相互平行，且同時存在若干第二導熱件相互垂直。

其中，第二導熱件上還包括若干導熱凸起，導熱凸起一端與第二導熱件連接，另一端延伸至相變材料，若干個導熱凸起由第二導熱件從各個方向向相變材料延伸。

其中，導熱凸起上還設置有若干第二導熱凸起或導熱凹部。

其中，第二導熱件上包括第二傳熱塊和第二導熱件，第二傳熱塊固定于導熱盒體，第二傳熱塊一端與第一導熱件接觸，另一端與第二導熱件和相變材料接觸，第二導熱件由第二傳熱塊延伸至相變材料。

其中，所述電子設備還包括散熱鰭片，散熱鰭片處于外殼和導熱盒體之間，所述散熱鰭片一端與所述散熱組件連接，另一端與外殼連接并通過外殼將熱量傳遞至外部，或在外殼開設有散熱區域時，散熱鰭片另一端延伸至散熱區域并通過散熱區域將熱量傳遞至外部。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請實施例提供的電子設備的立體示意圖；

圖2是本申請實施例提供的散熱組件的立體示意圖一；

圖3是本申請實施例提供的散熱組件的立體示意圖二；