[發明專利]一種帶鍍層的紅外探測器真空封裝結構

有效

• 申請號: 202010013906.2
• 申請日: 2020-01-07
• 公開（公告）號: CN111048472B
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 深圳南信國際電子有限公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L23/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種帶鍍層的紅外探測器真空封裝結構，包括第一橫板和第一豎板，所述第一橫板的上表面右側通過螺栓螺紋連接有第一豎板，所述第一豎板的前端面加工有凸塊，所述第一橫板的上表面左側安裝有固定裝置。該帶鍍層的紅外探測器真空封裝結構，通過電機、齒輪、第二連桿、弧形桿、第一連桿和滑塊等結構之間的相互配合，可以實現自動切斷工作，從而提高了切斷的成功率，節約了勞動力，通過凹形板、第二豎板、第二彈簧、第二橫板、加熱板和抽真空銅管等結構之間的相互配合，可以通過電熱板對抽真空銅管進行加熱，使其表面的鍍層融化，加強了密封效果。

技術領域

本發明涉及真空封裝技術領域，具體為一種帶鍍層的紅外探測器真空封裝結構。

背景技術

隨著紅外應用技術的迅速發展,作為紅外儀器的探測器件,其性能的可靠性和穩定性越來越引起制造者和用戶的關注，而紅外探測器真空封裝技術在加工應用領域中正扮演著愈來愈重要的角色,通過紅外探測器真空封裝技術帶動著封裝生產加工迅速發展，雖然現有技術中可以完成紅外探測器真空封裝，但是大多數情況下都是人工手動利用冷封鉗擠壓并切斷抽真空銅管，由于用力不均勻便會出現發生拉裂、形成密封逢容易失效的問題，同時現有技術中釬焊連通處的釬焊可靠性較差，由此導致釬焊連通處的密封性能不可靠，而且現有技術中也沒有對紅外探測器進行固定，也會產生密封失敗的情況。

發明內容

本發明的目的在于提供一種帶鍍層的紅外探測器真空封裝結構，以解決上述背景技術中提出的雖然現有技術中可以完成紅外探測器真空封裝，但是大多數情況下利用冷封鉗擠壓并切斷抽真空銅管便會出現使起發生拉裂、形成密封逢容易失效的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種帶鍍層的紅外探測器真空封裝結構，包括第一橫板和第一豎板，所述第一橫板的上表面右側通過螺栓螺紋連接有第一豎板，所述第一豎板的前端面加工有凸塊，所述第一橫板的上表面左側安裝有固定裝置；

所述固定裝置包括L形板、紅外探測器、抽真空銅管、豎桿、第一方形塊和第一彈簧；

所述L形板的下表面與第一橫板的上表面左側固定相連，所述L形板的上表面右側安裝有紅外探測器，所述紅外探測器的內部右側安裝有抽真空銅管，所述L形板的上方內部安裝有豎桿，所述豎桿的外壁與L形板的上方通孔處內壁間隙配合，所述豎桿的下表面固接有第一方形塊，所述第一方形塊的下表面與紅外探測器的上表面左側相貼合，所述豎桿的下方外壁套安裝有第一彈簧，所述第一彈簧的上下兩側分別與L形板的上方內壁和第一方形塊的上表面固定相連。

優選的，所述L形板的寬度尺寸大于紅外探測器的寬度尺寸。

優選的，所述第一橫板的上表面中間安裝有擠壓裝置；

所述擠壓裝置包括凹形板、加熱板、第二方形塊、第二豎板、第二彈簧和第二橫板；

所述凹形板的下表面與第一橫板的上表面固定相連，所述凹形板的內部左側下表面固接有加熱板，所述加熱板的上表面與抽真空銅管的外壁相貼合，所述凹形板的右側內壁固接有第二方形塊，所述第二方形塊的左側外壁安裝有第二豎板，所述第二豎板的右側加工有滑槽，所述第二豎板的右側滑槽處內壁與第二方形塊的外壁間隙配合，所述第二豎板的上方貫穿凹形板的上方，所述第二豎板的上方外壁與凹形板的上方通孔處內壁間隙配合，所述第二豎板的下方安裝有第二彈簧，所述第二彈簧的上下兩側分別與第二豎板的下表面和凹形板的下表面內壁固定相連，所述第二豎板的左側下方固接有第二橫板。

優選的，所述加熱板與第二橫板相互平行。

優選的，所述第二方形塊與第二豎板組成滑動結構。

優選的，所述第一豎板的上方左側安裝有動力裝置；

所述動力裝置包括套筒、第三豎板、長板、滑塊、第一連桿、第四豎板、電機、第三橫板、齒輪、第二連桿和弧形桿；