[發(fā)明專利]籽晶與石墨蓋粘接固定方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010013851.5
• 申請(qǐng)日: 2020-01-07
• 公開（公告）號(hào): CN111088521A
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葛明明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號(hào): C30B23/00
• 分類號(hào): C30B23/00;C30B29/36
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張?zhí)焓?/td>

1.一種籽晶與石墨蓋粘接固定方法，其特征在于，包括：

粘接步驟，在籽晶的背面粘接預(yù)設(shè)厚度的石墨層，并將粘接有所述石墨層的所述籽晶粘接在所述石墨蓋上，且所述石墨層位于所述籽晶與所述石墨蓋之間；

碳化步驟，對(duì)所述石墨蓋進(jìn)行加熱，以將所述籽晶固定在所述石墨蓋上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的籽晶與石墨蓋粘接固定方法，其特征在于，在所述粘接步驟之前，還包括預(yù)處理步驟，所述預(yù)處理步驟包括：

S01，在所述石墨蓋的表面涂覆一層含碳有機(jī)膠，所述表面用于與所述籽晶粘接；

S02，對(duì)涂覆有所述含碳有機(jī)膠的所述石墨蓋進(jìn)行加熱，以使所述含碳有機(jī)膠碳化后填充在所述石墨蓋表面的孔隙中；

重復(fù)所述S01和所述S02，以實(shí)現(xiàn)所述石墨蓋的孔隙率在10％以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的籽晶與石墨蓋粘接固定方法，其特征在于，在所述粘接步驟之后、且所述碳化步驟之前，還包括：

排氣步驟，對(duì)所述籽晶的表面施加指向所述石墨蓋的外力，以排出所述籽晶與所述石墨層之間以及所述石墨層與所述石墨蓋之間的氣泡。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的籽晶與石墨蓋粘接固定方法，其特征在于，在所述排氣步驟中，利用壓塊在其自身重力的作用下，對(duì)所述籽晶的表面施加指向所述石墨蓋的外力。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的籽晶與石墨蓋粘接固定方法，其特征在于，在所述排氣步驟之后，還包括：

對(duì)中步驟，利用設(shè)置在所述石墨蓋上的定位環(huán)，將所述籽晶和所述壓塊均與所述石墨蓋對(duì)中。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的籽晶與石墨蓋粘接固定方法，其特征在于，所述對(duì)中步驟之后，還包括：

緊固步驟，利用沿所述定位環(huán)的周向間隔設(shè)置在所述定位環(huán)上的多個(gè)緊固件，將所述壓塊固定在所述定位環(huán)上。

7.根據(jù)權(quán)利要求4-6任一項(xiàng)所述的籽晶與石墨蓋粘接固定方法，其特征在于，所述壓塊的重量取值范圍為50KG-100KG。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的籽晶與石墨蓋粘接固定方法，其特征在于，所述石墨層包括石墨紙，且所述石墨紙的所述預(yù)設(shè)厚度為0.25mm-0.5mm。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的籽晶與石墨蓋粘接固定方法，其特征在于，所述粘接步驟中，采用含碳有機(jī)膠對(duì)所述籽晶和所述石墨層以及所述石墨層與所述石墨蓋進(jìn)行粘接，所述含碳有機(jī)膠的含碳量大于等于50％。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的籽晶與石墨蓋粘接固定方法，其特征在于，所述碳化步驟中，加熱溫度的取值范圍為200℃～600℃。