[發明專利]功率半導體器件封裝件

在審

• 申請號: 202010011859.8
• 申請日: 2020-01-07
• 公開（公告）號: CN111554666A
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: T·馬爾多;李根赫;J·蒂薩艾爾
• 申請（專利權）人: 半導體元件工業有限責任公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L25/18;H01L23/495;H01L21/60;H01L23/367
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 秦晨

1.一種半導體封裝件，包括：

引線框，所述引線框具有第一部分、第二部分和第三部分；

第一半導體管芯，所述第一半導體管芯具有與所述引線框的所述第一部分的第一側耦接的第一側；

第二半導體管芯，所述第二半導體管芯具有與所述引線框的所述第一部分的第二側耦接的第一側；

第一襯底，所述第一襯底具有與所述第一半導體管芯的第二側耦接的第一側，所述第一襯底的所述第一側還與所述引線框的所述第二部分的第一側以及所述引線框的所述第三部分的第一側耦接；和

第二襯底，所述第二襯底具有與所述第二半導體管芯的第二側耦接的第一側，所述第二襯底的所述第一側還與所述引線框的所述第二部分的第二側以及所述引線框的所述第三部分的第二側耦接。

2.根據權利要求1所述的半導體器件封裝件，其中所述引線框的所述第一部分包括管芯附接盤，

所述第一半導體管芯與所述管芯附接盤的第一側耦接，并且

所述第二半導體管芯與所述管芯附接盤的第二側耦接。

3.根據權利要求1所述的半導體器件封裝件，其中：

所述第一半導體管芯包括第一功率晶體管器件；并且

所述第二半導體管芯包括第二功率晶體管器件，所述第二功率晶體管器件與所述第一功率晶體管器件并聯電連接。

4.根據權利要求1所述的半導體器件封裝件，還包括模塑料，所述模塑料：

完全包封所述第一半導體管芯和所述第二半導體管芯；并且

部分包封所述引線框、所述第一襯底和所述第二襯底，

所述引線框包括設置在所述模塑料外部的多個信號引線，

所述第一襯底的第二側通過所述模塑料暴露，

所述第二襯底的第二側通過所述模塑料暴露，

所述第一襯底的所述第二側與所述第一襯底的所述第一側電隔離，

所述第二襯底的所述第二側與所述第二襯底的所述第一側電隔離，并且

所述第一襯底的所述第二側與所述第二襯底的所述第二側電隔離。

5.根據權利要求1所述的半導體器件封裝件，還包括模塑料，所述模塑料：

完全包封所述第一半導體管芯和所述第二半導體管芯；并且

部分包封所述引線框、所述第一襯底和所述第二襯底，

所述引線框包括設置在所述模塑料外部的多個信號引線，

所述第一襯底的第二側通過所述模塑料暴露，

所述第二襯底的第二側通過所述模塑料暴露，并且

所述第一襯底的所述第二側、所述第二襯底的所述第二側被配置為消散由所述第一半導體管芯和所述第二半導體管芯產生的熱。

6.根據權利要求1所述的半導體器件封裝件，其中：

所述引線框的所述第一部分包括沿著所述半導體器件封裝件的第一邊緣設置的第一多個信號引線，所述第一多個信號引線中的每個信號引線具有相應的電路板接觸表面；

所述引線框的所述第二部分包括沿著所述半導體器件封裝件的第二邊緣設置的第二多個信號引線，所述第二多個信號引線中的每個信號引線具有相應的電路板接觸表面；并且

所述第一多個信號引線的相應接觸表面中的接觸表面與所述第二多個信號引線的相應接觸表面中的接觸表面之間的最短距離大于10毫米。

7.根據權利要求1所述的半導體器件封裝件，其中：

所述第二襯底經由第一間隔件與所述引線框的所述第二部分的所述第二側耦接；并且

所述第二襯底經由第二間隔件與所述引線框的所述第三部分的所述第二側耦接。