[發明專利]復合材料、電器和制備復合材料的方法

在審

• 申請號: 202010009212.1
• 申請日: 2020-01-06
• 公開（公告）號: CN113073286A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 萬鵬;曹達華;楊玲;許智波;黃韋銘
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區美的電熱電器制造有限公司
• 主分類號: C23C4/126
• 分類號: C23C4/126;C23C4/134;C23C4/129;C23C4/131;C23C4/06;C23C4/08;C23C4/11;C23C4/10;C23C24/04;C23C28/00;H05B3/10
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 尚偉凈

1.一種復合材料，其特征在于，包括：

基體，構成所述基體的材料包括金屬、陶瓷或者玻璃；

絕緣層，所述絕緣層形成在所述基體的表面上；

電熱合金涂層，所述電熱合金涂層形成在所述絕緣層遠離所述基體的表面上，

在所述復合材料垂直于所述基體所在平面的至少一個截面上，所述電熱合金涂層與所述絕緣層的界面輪廓具有不低于5微米的輪廓算術平均偏差Ra。

2.根據權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述電熱合金涂層與所述絕緣層的界面輪廓具有不低于20微米的輪廓算術平均偏差Ra。

3.根據權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述電熱合金涂層與所述絕緣層的界面輪廓具有不低于8微米的最高高度Rz。

4.根據權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述電熱合金涂層與所述絕緣層的界面輪廓具有不低于25微米的最高高度Rz。

5.根據權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述電熱合金涂層含有金屬元素和氧元素，在所述電熱合金涂層的至少一部分區域，所述氧元素的原子百分比為5～30at％。

6.根據權利要求5所述的復合材料，其特征在于，所述金屬元素包含：

15～25at％的鉻元素；

10～20at％的鋁元素；

0.1～1.5at％的釔元素；和

余量的鐵元素。

7.根據權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述絕緣層為絕緣涂層，在至少一部分區域，所述絕緣層的孔隙率不超過5％。

8.根據權利要求7所述的復合材料，其特征在于，在所述復合材料垂直于所述基體所在平面的至少一個截面上，所述基體與所述絕緣層的界面輪廓具有不低于20微米的輪廓算術平均偏差Ra。

9.根據權利要求8所述的復合材料，其特征在于，所述基體與所述絕緣層的界面輪廓具有不低于30微米的輪廓算術平均偏差Ra。

10.根據權利要求8所述的復合材料，其特征在于，所述基體與所述絕緣層的界面輪廓具有不低于25微米的最高高度Rz。

11.根據權利要求8所述的復合材料，其特征在于，所述基體與所述絕緣層的界面輪廓具有不低于35微米的最高高度Rz。

12.根據權利要求1所述的復合材料，其特征在于，進一步包括導電層，所述導電層形成在所述電熱合金涂層的至少一部分表面上，構成所述導電層的材料包括銀或者銅。

13.根據權利要求12所述的復合材料，其特征在于，所述導電層為導電涂層，在所述復合材料垂直于所述基體所在平面的至少一個截面上，所述導電涂層與所述電熱合金涂層的界面輪廓具有不低于5微米的輪廓算術平均偏差Ra。

14.根據權利要求13所述的復合材料，其特征在于，所述導電涂層與所述電熱合金涂層的界面輪廓具有不低于20微米的輪廓算術平均偏差Ra。

15.根據權利要求13所述的復合材料，其特征在于，所述導電涂層與所述電熱合金涂層的界面輪廓具有不低于8微米的最高高度Rz。

16.根據權利要求13所述的復合材料，其特征在于，所述導電涂層與所述電熱合金涂層的界面輪廓具有不低于25微米的最高高度Rz。

17.根據權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述電熱合金涂層具有預定圖案，所述電熱合金涂層在垂直于所述基體所在平面的截面上，間隔分布。