[發(fā)明專利]背側(cè)晶圓對準方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010007955.5
• 申請日: 2020-01-06
• 公開（公告）號: CN111489997A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: M·J·塞登;野間崇
• 申請（專利權(quán)）人: 半導(dǎo)體元件工業(yè)有限責(zé)任公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L23/544
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務(wù)所 11038
• 代理人: 張小穩(wěn)

本發(fā)明題為“背側(cè)晶圓對準方法”。本發(fā)明公開了一種用于晶圓對準的方法的實施方式，該實施方式可包括：提供具有第一側(cè)和第二側(cè)的晶圓，以及在晶圓的第二側(cè)上形成種子層。該方法可包括在兩個或更多個預(yù)先確定的點處將粘稠物施加到種子層，以及將金屬層鍍覆在種子層上方和粘稠物周圍。該方法可包括移除粘稠物以暴露種子層，以及蝕刻種子層以暴露在晶圓的第二側(cè)上的多個對準特征結(jié)構(gòu)。

相關(guān)專利申請的交叉引用

本申請要求授予Seddon等人的名稱為“背側(cè)晶圓對準方法(BACKSIDE WAFERALIGNMENT METHODS)”的美國臨時專利申請62/796,680的提交日期的權(quán)益，該申請?zhí)峤挥?019年1月25日，該申請的公開內(nèi)容據(jù)此全文以引用方式并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本文檔的各方面整體涉及用于對準襯底的系統(tǒng)和方法。更具體的實施方式涉及半導(dǎo)體襯底。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體襯底用于形成各種半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體器件通常分布在多個管芯中的半導(dǎo)體襯底的平坦表面上。使用分割工藝(比如鋸切)將多個管芯彼此分開。

發(fā)明內(nèi)容

用于晶圓對準的方法的實施方式可包括：提供具有第一側(cè)和第二側(cè)的晶圓，并且在該晶圓的第二側(cè)上形成種子層。該方法可包括在兩個或更多個預(yù)先確定的點處將粘稠物施加到種子層，以及將金屬層鍍覆在種子層上方和粘稠物周圍。該方法可包括移除粘稠物以暴露種子層，以及蝕刻種子層以暴露晶圓中的多個對準特征結(jié)構(gòu)。

用于晶圓對準的方法的實施方式可包括以下各項中的一者、全部或任一者：

該方法還可包括使用多個對準特征結(jié)構(gòu)對準晶圓以用于分割，

施加粘稠物還可包括使用模版、馬達控制分配器或噴涂機中的一者。

金屬層可包含金、銅、鎳或它們的任何組合。

粘稠物可包含光致抗蝕劑、樹脂或聚合物材料。

用于晶圓對準的方法的實施方式可包括：提供一種晶圓，在該晶圓的第一側(cè)上具有一個或多個管芯通道，并且在該晶圓的第二側(cè)上具有種子金屬層。該方法可包括將粘稠物施加到晶圓的第二側(cè)的與晶圓的第一側(cè)上的一個或多個管芯通道對應(yīng)的區(qū)域。該方法可包括在種子金屬層上形成金屬層，以及蝕刻種子層以暴露一個或多個管芯通道中的兩個管芯通道。該兩個或更多個管芯通道可各自在其中包括多個對準特征結(jié)構(gòu)。

用于晶圓對準的方法的實施方式可包括以下各項中的一者、全部或任一者：

該方法還可包括使用紅外相機對準晶圓以及將晶圓分割成多個管芯。

施加粘稠物還可包括使用模版、馬達控制分配器或噴涂機中的一者。

金屬層可包含金、銅、鎳或它們的任何組合中的一者。

粘稠物可包含光致抗蝕劑、樹脂和聚合物材料。

用于晶圓對準的方法的實施方式可包括：提供具有第一側(cè)和第二側(cè)的晶圓，以及將晶圓背側(cè)涂層施加到晶圓的第二側(cè)。該方法還可包括在兩個或更多個預(yù)先確定的點處將粘稠物施加到背側(cè)涂層，以及將金屬層鍍覆在晶圓背側(cè)涂層上方和粘稠物周圍。該方法可包括移除粘稠物以暴露晶圓背側(cè)涂層，以及移除晶圓背側(cè)涂層以暴露晶圓中的多個對準特征結(jié)構(gòu)。

用于晶圓對準的方法的實施方式可包括以下各項中的一者、全部或任一者：

該方法還可包括使用紅外相機對準晶圓以及將晶圓分割成多個管芯。

施加粘稠物還可包括使用模版、馬達控制分配器或噴涂機中的一者。

金屬層可包含金、銅、鎳以及它們的任何組合中的一者。

粘稠物可包含光致抗蝕劑、樹脂或聚合物材料。