[發明專利]聚(酰胺-酰亞胺)共聚物、薄膜用組合物以及薄膜有效
| 申請號: | 202010004396.2 | 申請日: | 2020-01-03 |
| 公開(公告)號: | CN112080006B | 公開(公告)日: | 2023-07-11 |
| 發明(設計)人: | 陳冠萍;林典慶;高敏慈 | 申請(專利權)人: | 達興材料股份有限公司 |
| 主分類號: | C08G73/14 | 分類號: | C08G73/14;C08L79/08;C08J5/18 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 肖靖泉 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 酰胺 亞胺 共聚物 薄膜 組合 以及 | ||
本發明提供聚(酰胺?酰亞胺)共聚物、薄膜用組合物以及薄膜。聚(酰胺?酰亞胺)共聚物是由芳香族二胺單體、二酰氯單體、四羧酸二酐單體以及含烷氧基的硅烷化合物經聚合、脫水環化及水解縮合而成。含烷氧基的硅烷化合物作為封端劑。芳香族二胺單體包括2,2’?雙(三氟甲基)二胺基聯苯?;诜枷阕宥穯误w的使用量為100摩爾%,2,2’?雙(三氟甲基)二胺基聯苯的使用量為70摩爾%以上。
【技術領域】
本發明涉及一種共聚物、薄膜用組合物以及薄膜,且特別是涉及一種聚(酰胺-酰亞胺)共聚物、薄膜用組合物以及薄膜。
【背景技術】
聚酰亞胺(polyimide,PI)具有優異的耐熱性、機械特性及電特性,因此常用作成形材料、電子材料、光學材料等而廣泛地應用在各種領域。然而,由聚酰亞胺形成的薄膜具有硬度不足的問題。舉例來說,由聚酰亞胺形成的薄膜的鉛筆硬度通常為低于3B,可能使薄膜表面產生例如刮傷或折損的損傷,進而影響使用所述薄膜的裝置的效能。另外,近年來,雖然開發出聚(酰胺-酰亞胺)共聚物來形成薄膜,但這些聚(酰胺-酰亞胺)共聚物所形成的薄膜仍存在光學特性不佳的問題。
【發明內容】
本發明提供一種聚(酰胺-酰亞胺)共聚物,其可形成具有良好的透光性(光學特性)、耐黃變性及硬度的薄膜。
本發明的一種聚(酰胺-酰亞胺)共聚物是由芳香族二胺單體、二酰氯單體、四羧酸二酐單體以及含烷氧基的硅烷化合物經聚合、脫水環化及水解縮合而成。含烷氧基的硅烷化合物作為封端劑。芳香族二胺單體包括2,2’-雙(三氟甲基)二胺基聯苯(2,2’-雙(三氟甲基)聯苯胺,2,2’-bis(trifluoromethyl)benzidine,TFMB)。基于芳香族二胺單體的使用量為100摩爾%,2,2’-雙(三氟甲基)二胺基聯苯的使用量為70摩爾%以上。
在本發明的一實施方案中,上述聚(酰胺-酰亞胺)共聚物包括酰胺結構單元以及酰亞胺結構單元。酰胺結構單元是由芳香族二胺單體及二酰氯單體反應而成。酰亞胺結構單元是由芳香族二胺單體及四羧酸二酐單體反應而成。
在本發明的一實施方案中,上述芳香族二胺單體還包括2,2’-雙(3-氨基-4-羥苯基)六氟丙烷(2,2’-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane,Bis?APAF)、4,4’-二氨基二苯砜(4,4’-diaminodiphenylsulfone,4,4’-DDS)及3,3’-二氨基二苯砜(3,3’-diaminodiphenylsulfone,3,3’-DDS)中的至少一者。
在本發明的一實施方案中,上述聚(酰胺-酰亞胺)共聚物的重均分子量介于150,000與500,000之間。
在本發明的一實施方案中,上述四羧酸二酐單體包括4,4’-(六氟異丙烯)二酞酸酐(4,4’-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic?anhydride,6FDA)、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐(3,3’,4,4’-biphenyltetracarboxylic?dianhydride,BPDA)及1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐(1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic?dianhydride,CBDA)中的至少一者。
在本發明的一實施方案中,上述含烷氧基的硅烷化合物包括含烷氧基及胺基的硅烷化合物及含烷氧基及異氰酸酯基的硅烷化合物中的至少一者。
在本發明的一實施方案中,上述含烷氧基及胺基的硅烷化合物包括3-氨基丙基三乙氧基硅烷((3-Aminopropyl)triethoxysilane,APTES)及3-氨基丙基三甲氧基硅烷((3-Aminopropyl)trimethoxysilane,APTMS)中的至少一者。
在本發明的一實施方案中,上述含烷氧基及異氰酸酯基的硅烷化合物包括3-異氰酸丙基三乙氧基硅烷(3-isocyanatopropyltriethoxysilane)。
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