[其他]布線基板和模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201990000914.4
• 申請(qǐng)日: 2019-08-28
• 公開（公告）號(hào): CN215420881U
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 佐藤將太
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H01L23/12;H05K3/28
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王瑋;張豐橋

模塊(101)具備：基板(1)，其具有主面(1a)；和導(dǎo)體柱(4)，其配置于主面(1a)。導(dǎo)體柱(4)包括：導(dǎo)體柱主體(4a)；和伸出部(4b)，其在導(dǎo)體柱主體(4a)的高度方向的中途處從導(dǎo)體柱主體(4a)的外周伸出。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及布線基板和模塊。

背景技術(shù)

日本特許第4706929號(hào)(專利文獻(xiàn)1)記載有在陶瓷基板主體的雙面上形成樹脂層部的復(fù)合布線基板。樹脂層部是包括多個(gè)樹脂層的構(gòu)造。貫通樹脂層部的內(nèi)部地形成有柱狀導(dǎo)體。柱狀導(dǎo)體具有多個(gè)導(dǎo)體部重合的多層構(gòu)造。各導(dǎo)體部具有大致圓錐臺(tái)形狀。專利文獻(xiàn)1記載有能夠用于使該柱狀導(dǎo)體散熱。

專利文獻(xiàn)1:日本特許第4706929號(hào)

在用于使柱狀導(dǎo)體散熱的情況下，散熱性依賴于柱狀導(dǎo)體的表面積。因此，存在因柱狀導(dǎo)體的尺寸而異，無法充分得到散熱性這種情況。

實(shí)用新型內(nèi)容

因此，本實(shí)用新型的目的在于在布線基板和模塊中提高散熱性。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，基于本實(shí)用新型的布線基板具備：基板，其具有主面；和導(dǎo)體柱，其配置于上述主面，上述導(dǎo)體柱包括：導(dǎo)體柱主體；和伸出部，其在上述導(dǎo)體柱主體的高度方向的中途處從上述導(dǎo)體柱主體的外周伸出。

另外，基于本實(shí)用新型的模塊具備上述布線基板。

根據(jù)本實(shí)用新型，導(dǎo)體柱包括伸出部，因此，能夠使傳遞至導(dǎo)體柱的熱高效地向四周散掉，能夠提高布線基板和模塊的散熱性。

附圖說明

圖1是基于本實(shí)用新型的實(shí)施方式1的模塊的剖視圖。

圖2是抽出圖1所示的導(dǎo)體柱及其附近的局部放大圖。

圖3是基于本實(shí)用新型的實(shí)施方式1的模塊所具備的導(dǎo)體柱的立體圖。

圖4是基于本實(shí)用新型的實(shí)施方式1的模塊所具備的導(dǎo)體柱的俯視圖。

圖5是基于本實(shí)用新型的實(shí)施方式1的模塊的第1變形例的局部放大剖視圖。

圖6是基于本實(shí)用新型的實(shí)施方式1的模塊的第2變形例的局部放大剖視圖。

圖7是基于本實(shí)用新型的實(shí)施方式1的模塊的制造方法的第1工序的說明圖。

圖8是基于本實(shí)用新型的實(shí)施方式1的模塊的制造方法的第2工序的說明圖。

圖9是基于本實(shí)用新型的實(shí)施方式1的模塊的制造方法的第3工序的說明圖。

圖10是基于本實(shí)用新型的實(shí)施方式1的模塊的制造方法的第4工序的說明圖。

圖11是基于本實(shí)用新型的實(shí)施方式1的模塊的制造方法的第5工序的說明圖。

圖12是基于本實(shí)用新型的實(shí)施方式1的模塊的第3變形例的局部放大剖視圖。

圖13是基于本實(shí)用新型的實(shí)施方式2的模塊的局部放大圖。

圖14是基于本實(shí)用新型的實(shí)施方式2的模塊的制造方法的說明圖。

圖15是基于本實(shí)用新型的實(shí)施方式2的模塊的變形例的局部放大圖。

圖16是基于本實(shí)用新型的實(shí)施方式3的模塊的局部放大圖。

圖17是基于本實(shí)用新型的實(shí)施方式3的模塊的制造方法的第1工序的說明圖。

圖18是基于本實(shí)用新型的實(shí)施方式3的模塊的制造方法的第2工序的說明圖。

圖19是基于本實(shí)用新型的實(shí)施方式3的模塊的制造方法的第3工序的說明圖。