[其他]基板接合構造

有效

• 申請號: 201990000718.7
• 申請日: 2019-05-17
• 公開（公告）號: CN213694306U
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 糟谷篤志
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 韓聰

基板接合構造(102A)具有：第1基板(1)，具備通過加熱而熔融的第1樹脂基材(11A、11B、11C)；和第2基板(2)，具備通過加熱而熔融的第2樹脂基材(21A、21B、21C)，并具有與第1基板(1)的重疊部(4)。在第1基板(1)以及第2基板(2)的重疊部(4)形成有從第1基板(1)向第2基板(2)連續的孔部(3)，第1基板(1)在孔部(3)的周圍具備第1樹脂基材(11A、11B、11C)的熔融部(13)，第2基板(2)在孔部(3)的周圍具備第2樹脂基材(21A、21B、21C)的熔融部(23)，第1基板(1)和第2基板(2)經由第1樹脂基材(11A、11B、11C)的熔融部(13)與第2樹脂基材(21A、21B、21C)的熔融部(23)的熔接部(FP)而接合。

技術領域

本實用新型涉及將多個基板接合而構成的基板接合構造。

背景技術

出于提高多層基板的功能性等目的，有時采用將多個基板接合而復合化的手法。例如，在專利文獻1中，示出了如下的構造的多層基板，該多層基板具備：多個絕緣層的層疊體；層間連接貫通部，具有在層疊方向上貫通該層疊體的貫通部分，并且在貫通部分的側壁形成有金屬膜，使得將位于層疊體的兩主面的導體箔互相連接；和層間連接導體，貫通絕緣層，位于層疊體的兩主面的導體箔經由層間連接導體連接。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-225941號公報

實用新型內容

實用新型要解決的課題

在專利文獻1中記載的多層基板中，由于進行兩個基板彼此的位置對準的工序和將兩個基板接合的工序是不同的工序，因而兩個基板彼此的位置容易偏離。因此，存在不能獲得給定形狀的或給定特性的基板接合構造的情況。

因此，本實用新型的目的在于，提供一種使兩個基板的接合位置的偏離難以產生的給定形狀的或給定特性的基板接合構造。

用于解決課題的手段

作為本公開的一個例子的基板接合構造具有：第1基板，具備通過加熱而熔融的樹脂基材；和第2基板，具備通過加熱熔融樹脂基材，并具有與第1基板的重疊部，在第1基板以及第2基板的重疊部形成有從第1基板向第2基板連續的孔部，第1基板和第2基板在孔部的周圍通過基材的熔接而接合。

根據上述結構，由于第1基板和第2基板在從第1基板向第2基板連續的孔部的周圍通過基材的熔接而接合，因而為了獲得該基板接合構造，在將第1基板與第2基板重疊的狀態下，在該重疊部形成孔部，由此第1基板和第2基板得以接合。即，由于孔部的形成和基板的接合同時完成，因而可獲得兩個基板彼此的位置偏離較少的基板接合構造。

實用新型效果

根據本實用新型，兩個基板的接合位置的偏離難以產生，從而可獲得給定形狀的或給定特性的基板接合構造。

附圖說明

圖1(A)是第1實施方式涉及的基板接合構造101的立體圖，圖1(B)是圖1(A)中的B-B部分的縱剖視圖。

圖2(A)、圖2(B)是示出基板接合構造101的制造工序的圖。

圖3是第2實施方式涉及的基板接合構造102A的剖視圖。

圖4是構成圖3所示的基板接合構造102A的第1基板1以及第2基板2的分解俯視圖。

圖5(A)、圖5(B)、圖5(C)是示出基板接合構造102A的制造工序的圖。

圖6是第2實施方式涉及的另一基板接合構造102B的剖視圖。

圖7是構成圖6所示的基板接合構造102B的第1基板1以及第2基板2的分解俯視圖。