[發(fā)明專利]帶圖案的基板的制造方法、電路基板的制造方法、觸控面板的制造方法及層疊體

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980093022.8
• 申請日: 2019-11-12
• 公開（公告）號: CN113474728A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 山田悟
• 申請（專利權(quán)）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/039;G03F7/09;G03F7/20;G03F7/40;G03F7/42;G06F3/041;H05K3/06
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 薛海蛟

1.一種帶圖案的基板的制造方法，其具有使感光性轉(zhuǎn)印材料中的感光性樹脂組合物層和聚酰亞胺基板接觸，以使所述感光性轉(zhuǎn)印材料與所述聚酰亞胺基板貼合的工序，所述感光性轉(zhuǎn)印材料具有臨時支承體和含有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為50℃以上的酸分解性樹脂的所述感光性樹脂組合物層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶圖案的基板的制造方法，其中，

所述酸分解性樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為50℃～90℃，在使所述感光性轉(zhuǎn)印材料與所述聚酰亞胺基板貼合的工序中，加熱溫度為120℃～150℃，且傳送速度為2.5m/分鐘～5.0m/分鐘。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶圖案的基板的制造方法，其中，

所述酸分解性樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為55℃～90℃。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的帶圖案的基板的制造方法，其中，

所述酸分解性樹脂的酸值為0mgKOH/g～10mgKOH/g。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的帶圖案的基板的制造方法，其中，

相對于所述酸分解性樹脂的總質(zhì)量，所述酸分解性樹脂含有90質(zhì)量％以上的來源于選自由在酯位具有碳原子數(shù)為1～3的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯化合物、在酯位具有碳原子數(shù)為1～3的支鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯化合物、在酯位具有碳原子數(shù)為4～20的環(huán)狀烷基的(甲基)丙烯酸酯化合物及在酯位具有碳原子數(shù)為4～20的環(huán)狀醚基的(甲基)丙烯酸酯化合物組成的組中的至少一種(甲基)丙烯酸酯化合物的結(jié)構(gòu)單元，且相對于所述酸分解性樹脂的總質(zhì)量，所述酸分解性樹脂含有0質(zhì)量％～30質(zhì)量％的來源于選自由丙烯酸和丙烯酸酯化合物組成的組中的至少一種丙烯酸化合物的結(jié)構(gòu)單元。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的帶圖案的基板的制造方法，其中，

所述聚酰亞胺基板的霧度為0.5％以下。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的帶圖案的基板的制造方法，其中，

所述聚酰亞胺基板的總透光率為85％以上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的帶圖案的基板的制造方法，其具有如下工序：

對所述貼合的工序后的所述感光性樹脂組合物層進(jìn)行圖案曝光的工序；以及

對經(jīng)所述圖案曝光的感光性樹脂組合物層進(jìn)行顯影，而形成感光性樹脂組合物層的圖案的工序。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的帶圖案的基板的制造方法，其中，

所述聚酰亞胺基板具有導(dǎo)電性層。

10.一種電路基板的制造方法，其依次具有如下工序：

通過權(quán)利要求9所述的帶圖案的基板的制造方法來制造帶圖案的基板的工序；

對在所述帶圖案的基板中未形成所述感光性樹脂組合物層的圖案的區(qū)域露出的所述導(dǎo)電性層進(jìn)行蝕刻的工序；及

去除所述感光性樹脂組合物層的圖案的工序。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路基板的制造方法，其中，

在所述蝕刻的工序與所述去除的工序之間具有對所述感光性樹脂組合物層進(jìn)行整面曝光的工序。

12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的電路基板的制造方法，其中，

所述導(dǎo)電性層為銅層或銀層。

13.一種觸控面板的制造方法，其包括權(quán)利要求10至12中任一項所述的電路基板的制造方法。

14.一種觸控面板的制造方法，其具有準(zhǔn)備通過權(quán)利要求10至12中任一項所述的電路基板的制造方法制造的電路基板的工序。

15.一種層疊體，其具有聚酰亞胺基板和含有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為50℃以上的酸分解性樹脂的感光性樹脂組合物層。