[發明專利]工件的切斷方法及線鋸有效
| 申請號: | 201980086892.2 | 申請日: | 2019-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN113226640B | 公開(公告)日: | 2023-04-18 |
| 發明(設計)人: | 小林健司 | 申請(專利權)人: | 信越半導體株式會社 |
| 主分類號: | B24B27/06 | 分類號: | B24B27/06;B24D3/00;B28D5/04;H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 張晶;敖蓮 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工件 切斷 方法 | ||
本發明涉及工件的切斷方法,通過將固定磨粒金屬線卷繞至多個帶溝滾輪而形成金屬線列,并通過一邊使其往復移動,一邊將經由接合部件通過工件保持裝置保持的工件切入進給,從而將工件在多個位置同時切斷,其中,使用一部分為磨石的部件作為接合部件,該方法還具有固定磨粒去除工序,其在工件的切斷結束后,且在從金屬線列拉出工件前,按壓于磨石并使固定磨粒金屬線往復移動,從而去除固定磨粒金屬線的固定磨粒,固定磨粒去除工序中的金屬線速度為100m/min.以下,且荷重是每條固定磨粒金屬線為30g以上。由此,提供一種工件的切斷方法及線鋸,其在切斷工件后拉出金屬線的過程中,不會發生金屬線卡住于工件而產生鋸痕或發生金屬線斷線的情況。
技術領域
本發明涉及一種工件的切斷方法及線鋸。
背景技術
過去,作為從硅錠及化合物半導體鑄塊等切出晶圓的裝置,已知線鋸。在該線鋸中,通過將多個切斷用金屬線卷繞于多個滾輪的周圍而形成金屬線列,使該切斷用金屬線沿軸向高速驅動,并且一邊適當供給漿料一邊使工件對該金屬線列切入進給,從而該工件在各金屬線的位置被同時切斷(例如,參考專利文獻1)。
在此,圖6顯示現有的一般線鋸的一例的示意圖。如圖6所示,該線鋸101主要由以下部件構成:用于將工件W’切斷的金屬線102、卷繞有金屬線102的帶溝滾輪103、103’、將金屬線102卷繞于多個帶溝滾輪103、103’而形成的金屬線列130、調整金屬線102的張力的張力調整機構104、將進行切斷的工件W’向下方送出的工件進給機構105及在切斷時供給漿料的漿料供給機構106。
金屬線102從一個金屬線卷盤107送出,經過橫臂(日語:トラバーサ)108、滑輪109及張力調整機構104,于帶溝滾輪103、103’卷繞約300~500周后,經過另一個張力調整機構104’、滑輪109’及橫臂108’而卷繞于金屬線卷盤107’。
另外,帶溝滾輪103、103’是在鋼鐵制圓筒的周圍壓入聚氨酯樹脂,并在其表面以大致一定的節距切出溝的滾輪,卷繞的金屬線102通過帶溝滾輪驅動馬達110而能夠在一個方向上、或者以預定的周期在往復方向上驅動。
另外,如在圖7示出的現有的一般線鋸所使用的工件保持裝置那樣,將圖6的工件W’向下方送出的工件進給機構105具有由工件保持部112、工件板113構成的工件保持裝置114,工件W’通過貼附于工件W’的接合部件(梁)而粘接于工件板113。
在切斷工件W’時,工件W’由工件進給機構105保持并被按下,向卷繞于帶溝滾輪103、103’的金屬線列130送出。使用這樣的線鋸101,其中,使用張力調整機構104對金屬線102施加適當的張力,一邊通過驅動用馬達111、111’使金屬線102在往復方向上移動,一邊從漿料供給機構106供給漿料,并通過工件進給機構105將工件W’切入進給從而切斷工件W’。
另一方面,已知不使用含有磨粒的漿料,而改為使用將金剛石磨粒等固定于金屬線表面的固定磨粒金屬線而將工件切斷的方法,其在直徑約為150mm以下的小直徑鑄塊的切斷中已部分地實際應用。
在該固定磨粒金屬線進行的切斷中,代替如圖6所示的線鋸的鋼線金屬線而裝設固定磨粒金屬線,將漿料變更為不含磨粒的冷卻水等冷卻劑,從而能夠直接使用一般的線鋸。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開平9-262826號公報
發明內容
(一)要解決的技術問題
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