[發明專利]用最佳分子質量和粘度的熱塑性聚合物浸漬的纖維質材料及其制造方法

在審

• 申請號: 201980084579.5
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN113195601A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: G.霍克斯泰特;L.德夫斯;M.卡普洛特;T.布里福德;Y.戴雷爾
• 申請（專利權）人: 阿科瑪法國公司
• 主分類號: C08J5/04
• 分類號: C08J5/04
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 邢岳;宋莉

1.經浸漬的纖維質材料，其包括至少一種以一根粗紗或多根平行粗紗形式的連續纖維纖維質材料和至少一種熱塑性聚合物基質，特征在于，所述至少的熱塑性聚合物為具有使得Tg≥40℃、尤其是Tg≥100℃、特別是≥120℃的玻璃化轉變溫度的無定形或半結晶性聚合物，玻璃化轉變溫度是根據標準ISO 11357-2:2013使用差示掃描量熱儀(DSC)使用20℃/分鐘的加熱和冷卻速度在第二加熱道次之后測量的，

所述經浸漬的纖維質材料中的纖維含量為45-65％體積、優選50-60％體積、尤其是54-60％體積，所述熱塑性聚合物的數均分子質量Mn為11,000-25,000g/mol，所述熱塑性聚合物的熔體粘度為80-1500Pa.s，其是通過平板/平板流變學在1Hz和2％變形下、在Tg+220℃的溫度下測量的。

2.根據權利要求1的經浸漬的纖維質材料，特征在于所述熱塑性聚合物的多分散性指數Ip為2-6、特別是2-3.5、尤其是2.5-3.5。

3.根據權利要求1或2的經浸漬的纖維質材料，特征在于所述至少的熱塑性聚合物選自：聚芳基醚酮(PAEK)、特別是聚(醚醚酮)(PEEK)；聚芳基醚酮酮(PAEKK)、特別是聚醚酮酮(PEKK)；芳族聚醚酰亞胺(PEI)；聚芳基砜、特別是聚亞苯基砜(PPSU)；聚芳基硫醚、特別是聚苯硫醚(PPS)；聚酰胺(PA)、特別是半芳族聚酰胺(聚鄰苯二甲酰胺類)，其任選地通過脲單元改性；PEBA，聚丙烯酸酯、特別是聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)；聚烯烴，聚乳酸(PLA)，聚乙烯醇(PVA)，和氟化聚合物、特別是聚四氟乙烯(PTFE)或聚三氟氯乙烯(PCTFE)；以及其混合物，特別是PEKK和PEI的混合物，優選地90-10％重量至60-40％重量、特別是90-10％重量至70-30％重量。

4.根據權利要求1-3的經浸漬的纖維質材料，特征在于所述熱塑性聚合物的數均分子質量Mn為14,000-25,000和優選15,000-21,000，并且在Tg+220℃的溫度下所述熱塑性聚合物的熔融粘度為150-1500Pa.s和優選200-750Pa.s，并且所述熱塑性聚合物為Tg≥130℃的聚合物。

5.根據權利要求4的經浸漬的纖維質材料，特征在于所述至少的熱塑性聚合物為聚酰胺、特別是經熱穩定的聚酰胺。

6.根據權利要求5的經浸漬的纖維質材料，特征在于所述聚酰胺選自半芳族聚酰胺。

7.根據權利要求6的纖維質材料，特征在于所述半芳族聚酰胺任選地用脲單元改性并且選自式X/YAr的半芳族聚酰胺、特別是式A/XT的半芳族聚酰胺，其中A選自得自氨基酸的單元、得自內酰胺的單元和對應于式(Ca二胺).(Cb二酸)的單元，其中a表示二胺的碳原子數并且b表示二酸的碳原子數，a和b各自為4-36、有利地9-18，(Ca二胺)單元選自線型或支化的脂族二胺、脂環族二胺和烷基芳族二胺并且(Cb二酸)單元選自線型或支化的脂族二酸、脂環族二酸和芳族二酸；

X.T表示由Cx二胺和對苯二甲酸的縮聚獲得的單元，其中x表示Cx二胺的碳原子數，x為6-36、有利地9-18；特別是具有式A/6T、A/9T、A/10T或A/11T的聚酰胺，A如以上定義；特別是聚酰胺PA 6/6T、PA 66/6T、PA 6I/6T、PA MXDT/6T、PA MPMDT/6T、PA PA11/10T、PA 11/6T/10T、PA MXDT/10T、PA MPMDT/10T、PA BACT/10T、PA BACT/6T、PA 11/BACT、PA BACT/10T/6T、PA 11/BACT/6T、PA 11/MPMDT/6T、PA 11/BACT/10T、PA 11/MXDT/10T、PA 11/MXDT/6T。