[發明專利]LDS用熱固性樹脂組合物和半導體裝置的制造方法

在審

• 申請號: 201980084285.2
• 申請日: 2019-12-18
• 公開（公告）號: CN113195631A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 光田昌也;遠藤將
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K3/013;C08K3/22;C08K3/36;C08K5/54;C08L39/04
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;程采

1.一種LDS用熱固性樹脂組合物，其用于激光直接成型(LDS)，該LDS用熱固性樹脂組合物的特征在于，含有：

(A)熱固性樹脂；

(B)無機填料；

(C)通過照射活性能量射線而形成金屬核的非導電性金屬化合物；和

(D)偶聯劑，

所述成分(A)含有選自環氧樹脂和雙馬來酰亞胺樹脂中的1種以上，

該LDS用熱固性樹脂組合物滿足以下的條件1或條件2中的至少一個，

條件1：

所述成分(B)中，具有1μm以上20μm以下的粒徑的顆粒相對于所述成分(B)整體的比例為40體積％以上95體積％以下，

條件2：

該LDS用熱固性樹脂組合物為顆粒狀，該LDS用熱固性樹脂組合物的崩潰角為35°以下。

2.根據權利要求1所述的LDS用熱固性樹脂組合物，其特征在于，

該LDS用熱固性樹脂組合物滿足所述條件1。

3.根據權利要求2所述的LDS用熱固性樹脂組合物，其特征在于，

所述成分(B)的d₁₀粒徑為0.05μm以上3μm以下。

4.根據權利要求2或3所述的LDS用熱固性樹脂組合物，其特征在于，

還含有(E)固化促進劑。

5.根據權利要求2至4中任一項所述的LDS用熱固性樹脂組合物，其特征在于，

所述成分(B)含有二氧化硅。

6.根據權利要求2至5中任一項所述的LDS用熱固性樹脂組合物，其特征在于，

該LDS用熱固性樹脂組合物中的所述成分(B)和所述成分(C)的合計含量相對于該LDS用熱固性樹脂組合物整體為70質量％以上98質量％以下。

7.根據權利要求1所述的LDS用熱固性樹脂組合物，其特征在于，

該LDS用熱固性樹脂組合物滿足所述條件2。

8.根據權利要求7所述的LDS用熱固性樹脂組合物，其特征在于，

該LDS用熱固性樹脂組合物的差角為5°以上。

9.根據權利要求7或8所述的LDS用熱固性樹脂組合物，其特征在于，

該LDS用熱固性樹脂組合物的平均粒徑d₅₀為1.0mm以下。

10.根據權利要求7至9中任一項所述的LDS用熱固性樹脂組合物，其特征在于，

所述成分(B)的平均粒徑d₅₀為10μm以下。

11.根據權利要求7至10中任一項所述的LDS用熱固性樹脂組合物，其特征在于，

該LDS用熱固性樹脂組合物中的所述成分(B)和所述成分(C)的合計含量相對于該LDS用熱固性樹脂組合物整體為80質量％以上98質量％以下。

12.一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，包括：

利用激光直接成型(LDS)用熱固性樹脂組合物的固化物將半導體元件以覆蓋所述半導體元件的表面的方式密封而形成密封件的工序；

向所述密封件的表面的特定部位照射活性能量射線的工序；

對所述密封件的所述表面進行親水化處理的工序；和

選擇性地在所述密封件的所述表面的經所述活性能量射線照射的區域形成金屬層的工序，

所述LDS用熱固性樹脂組合物為權利要求1至11中任一項所述的LDS用熱固性樹脂組合物。