[發明專利]顯示器制造微組裝系統在審
| 申請號: | 201980082147.0 | 申請日: | 2019-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN113167982A | 公開(公告)日: | 2021-07-23 |
| 發明(設計)人: | 波亞·薩克提 | 申請(專利權)人: | 臉譜科技有限責任公司 |
| 主分類號: | G02B7/00 | 分類號: | G02B7/00;G02B27/62;H01L21/67;H01L25/075 |
| 代理公司: | 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262 | 代理人: | 姜曉霞;楊明釗 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示器 制造 組裝 系統 | ||
1.一種組裝系統,包括:
拾取頭,其具有設置在透明表面上的粘合元件,其中:
所述粘合元件的粘合性足以使所述粘合元件能夠粘合到發光結構上,以從制造基板上拾取所述發光結構并將所述發光結構放置到背板上;和
所述粘合元件是至少部分透明的;
拾取工具,其與所述拾取頭耦合,并被配置為以6個自由度(6DOF)定位所述拾取頭;和
觸達傳感器,其與所述拾取工具和所述拾取頭耦合,并被配置為感測沿向上方向施加到所述拾取頭的力,所述向上方向基本上垂直于所述拾取頭的所述透明表面。
2.根據權利要求1所述的顯示器組裝系統,其中,所述拾取頭能夠耐受至少150℃的熱量而不喪失功能。
3.根據權利要求1所述的顯示器組裝系統,其中,所述拾取工具被配置為在所述發光結構的電觸點被鍵合到所述背板的鍵合過程中將所述發光結構壓到所述背板。
4.根據權利要求3所述的顯示器組裝系統,還包括測試組件,所述測試組件被配置為在所述發光結構被放置在所述背板上之后并且在所述鍵合過程之前,通過經由所述背板上的電觸點激活所述發光結構的光發射器來測試所述發光結構和所述背板之間的電連接性,
并且可選地,所述顯示器組裝系統還包括處理器和照相機,其中,所述處理器被配置成:
使所述照相機捕獲激活的光發射器的一個或更多個圖像;
至少部分地基于所述一個或更多個圖像,確定所述拾取頭在所述鍵合過程中將所述發光結構壓到所述背板的角度;和
使得所述拾取工具在所述鍵合過程中以所確定的角度將所述發光結構壓到所述背板,
并且可選地進一步地,其中,所述處理器被配置成使得所述拾取工具至少部分地基于由所述觸達傳感器感測到的移動數據以所確定的角度將所述發光結構壓到所述背板。
5.根據權利要求3所述的顯示器組裝系統,還包括旋轉工作臺,所述旋轉工作臺被配置為在所述鍵合過程中加熱所述發光結構和所述背板。
6.根據權利要求1所述的顯示器組裝系統,還包括定位工具,所述定位工具具有基本平坦的工作表面,并且可操作以在所述基本平坦的工作表面設置在其中的平面內移動所述基本平坦的工作表面。
7.根據權利要求1所述的顯示器組裝系統,還包括:
第一照相機,其被配置為相對于所述粘合元件從所述拾取頭的所述透明表面后面捕獲對象的圖像;和
第二照相機,其被配置為相對于所述粘合元件從所述拾取頭的所述透明表面的前方捕獲所述拾取頭的圖像,
并且可選地,所述顯示器組裝系統還包括計算機系統,所述計算機系統被配置成:
從所述第一照相機獲得第一圖像,所述第一圖像指示所述發光結構上的一個或更多個光發射器的位置;
從所述第二照相機獲得第二圖像,所述第二圖像指示所述發光結構上的一個或更多個電觸點的位置;和
基于所述第一圖像和所述第二圖像,確定所述一個或更多個光發射器相對于所述一個或更多個電觸點的位置,
并且可選地,所述顯示器組裝系統還包括計算機系統,所述計算機系統被配置為至少部分地基于所述一個或更多個光發射器相對于所述一個或更多個電觸點的所確定的位置來將所述發光結構對準所述背板。
8.一種顯示器組裝的方法,所述方法包括:
使用具有拾取工具的拾取頭從制造基板拾取發光結構并將所述發光結構放置在背板上,其中:
所述拾取工具被配置成以6個自由度(6DOF)操縱所述拾取頭;
所述拾取頭包括設置在透明表面上的粘合元件;
從所述制造基板拾取所述發光結構包括將所述粘合元件粘合到所述發光結構上;和
所述粘合元件是至少部分透明的;和
在所述發光結構的電觸點被鍵合到所述背板的鍵合過程中,用所述拾取頭將所述發光結構壓到所述背板,其中,與所述拾取工具和所述拾取頭耦合的觸達傳感器感測在基本垂直于所述拾取頭的所述透明表面的向上方向上施加到所述拾取頭的力。
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