[發明專利]導電性糊劑在審
| 申請號： | 201980081180.1 | 申請日： | 2019-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN113168930A | 公開（公告）日： | 2021-07-23 |
| 發明（設計）人： | 越智浩輔;柴原徹也;大橋和久 | 申請（專利權）人： | 株式會社則武 |
| 主分類號： | H01B1/22 | 分類號： | H01B1/22;C08L1/02;C08L29/14;C08L101/00;H01C7/18;H01F17/00;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電性 | ||
【權利要求書】：
1.一種導電性糊劑，其包含：
平均粒徑為200nm以下的導電性粉末、
粘結劑樹脂、
用于使所述粘結劑樹脂溶解的溶劑、
羧酸系分散劑、和
非離子系表面活性劑，
所述非離子系表面活性劑的HLB值為3以上，
相對于該糊劑整體，所述非離子系表面活性劑的添加量為0.08質量％以上且1質量％以下。
2.根據權利要求1所述的導電性糊劑，其還包含電介質粉末。
3.根據權利要求2所述的導電性糊劑，其中，將所述導電性粉末的基于BET法的平均粒徑設為D1、所述電介質粉末的基于BET法的平均粒徑設為D2時，滿足0.03×D1≤D2≤0.4×D1。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的導電性糊劑，其中，所述粘結劑樹脂包含纖維素系樹脂和聚乙烯醇縮醛。
5.根據權利要求4所述的導電性糊劑，其中，所述聚乙烯醇縮醛在所述聚乙烯醇縮醛和所述纖維素系樹脂的總計中所占的比率為15質量％以上且80質量％以下。
6.根據權利要求1～5中任一項所述的導電性糊劑，其中，所述導電性粉末包含選自由鎳、鉑、鈀、銀和銅組成的組中的至少1者。
7.根據權利要求1～6中任一項所述的導電性糊劑，其用于形成層疊陶瓷電子部件的內部電極層。
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