[發明專利]電子部件

在審

• 申請號: 201980079680.1
• 申請日: 2019-10-16
• 公開（公告）號: CN113168977A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 堀內香澄;三村義明;筒井和廣
• 申請（專利權）人: 歐姆龍株式會社
• 主分類號: H01H9/02
• 分類號: H01H9/02;H01H45/02;H01H45/12;H01H50/02;H01H50/12
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 孫杰

1.一種電子部件，其特征在于，具備：

內部部件；

內殼，其收納所述內部部件并被密閉；和

外殼，其在所述內殼的外側與所述內殼之間隔開間隙地配置，并包括將所述間隙與所述外殼的外側連通的開口。

2.根據權利要求1所述的電子部件，其特征在于：

所述外殼固定于所述內殼。

3.根據權利要求1或2所述的電子部件，其特征在于：

還包括設置在所述內殼的外表面或所述外殼的內表面上的肋。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的電子部件，其特征在于：

所述內殼包括支承所述內部部件的基座和安裝于所述基座的罩，

所述罩包括安裝于所述基座的內側面和與所述基座相對的內頂面，

所述外殼包括配置于所述內頂面的外側的外頂面和配置于所述內側面的外側的外側面，

在所述內頂面與所述外頂面之間設置有所述間隙。

5.根據權利要求4所述的電子部件，其特征在于：

還包括從所述內頂面或所述外頂面突出的肋。

6.根據權利要求1～3中任一項所述的電子部件，其特征在于：

所述內殼包括支承所述內部部件的基座和安裝于所述基座的罩，

所述罩包括安裝于所述基座的內側面和與所述基座相對的內頂面，

所述外殼包括配置于所述內頂面的外側的外頂面和配置于所述內側面的外側的外側面，

在所述內側面與所述外側面之間設置有所述間隙。

7.根據權利要求6所述的電子部件，其特征在于：

還包括從所述內側面或所述外側面突出的肋。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的電子部件，其特征在于：

所述外殼粘接于所述內殼。

9.根據權利要求1～7中任一項所述的電子部件，其特征在于：

所述外殼和所述內殼中的一方包括卡止于另一方的卡止部。

10.根據權利要求1～9中任一項所述的電子部件，其特征在于：

所述內殼通過所述開口而配置在所述外殼內，

所述間隙經由所述開口與所述內殼之間與所述外殼的外側連通。

11.根據權利要求10所述的電子部件，其特征在于：

所述開口與所述內殼之間的所述間隙的大小比所述外殼的厚度小。

12.根據權利要求1～11中任一項所述的電子部件，其特征在于：

所述開口是設置于所述外殼的貫通孔。

13.根據權利要求1～12中任一項所述的電子部件，其特征在于：

所述外殼的厚度比所述內殼的厚度大。

14.根據權利要求1～13中任一項所述的電子部件，其特征在于：

所述外殼由耐熱性比所述內殼高的材料形成。

15.根據權利要求1～14中任一項所述的電子部件，其特征在于：

所述電子部件是繼電器。