[發明專利]基板處理方法及基板處理裝置

在審

• 申請號: 201980076850.0
• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN113169061A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 高橋弘明;藤原直澄;尾辻正幸;吉田幸史;上田大
• 申請（專利權）人: 株式會社斯庫林集團
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳偉;沈靜

基板處理方法包括：第1液膜形成工序，通過向基板的表面供給含有固體形成物質的處理液而在上述基板的表面形成上述處理液的第1液膜；第1固體膜形成工序，從上述第1液膜形成含有固體狀態的上述固體形成物質的第1固體膜；第1固體膜剝離去除工序，通過向上述基板的表面供給將上述第1固體膜剝離的剝離液而將上述第1固體膜從上述基板的表面剝離并去除；第2液膜形成工序，在從上述基板的表面去除了上述第1固體膜后，通過向上述基板的表面供給上述處理液而在上述基板的表面形成上述處理液的第2液膜；第2固體膜形成工序，從上述第2液膜形成含有固體狀態的上述固體形成物質的第2固體膜；以及第2固體膜氣化去除工序，使上述第2固體膜以不經由液體狀態的方式氣化，將上述第2固體膜從上述基板的表面去除。

技術領域

本發明涉及對基板進行處理的基板處理方法及基板處理裝置。在成為處理對象的基板中，包括例如半導體晶片、液晶顯示裝置用基板、有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示裝置等的FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)用基板、光盤用基板、磁盤用基板、光磁盤用基板、光罩用基板、陶瓷基板、太陽能電池用基板等基板。

背景技術

在半導體器件的制造工序中，為了將附著于基板的各種污染物、前工序中使用的處理液或抗蝕劑等的殘渣、或各種顆粒等(以下存在總稱為“去除對象物”的情況)去除，而實施清洗工序。然后，為了將基板的上表面干燥，而進行使基板高速旋轉的旋轉干燥工序。

在清洗工序中，一般通過向基板供給去離子水(DIW：Deionized Water)等清洗液而在清洗液的物理作用下將去除對象物去除，或通過向基板供給與去除對象物發生化學反應的藥液而將該去除對象物化學去除。

但是，由于形成在基板上的圖案越發微細化及復雜化，所以利用清洗液的物理作用或藥液的化學作用將去除對象物去除變得不再容易。

于是，提出如下方法：向基板的上表面供給成膜用處理液，在基板上形成了使該成膜用處理液固化或硬化而成的外涂膜(top coat film)后，利用去除液將該外涂膜溶解而去除(下述專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：美國專利申請公開第2014/041685號說明書

發明內容

然而，在專利文獻1所記載的方法中，通過向基板的上表面供給去除液而使外涂膜在基板上溶解，因此有去除對象物從正在溶解的外涂膜脫落、該脫落的去除對象物再次附著于基板之憂。因此，有無法對基板的表面良好地進行清洗之憂。

而且，用來沖洗用以將去除對象物去除的去除液的沖洗液會進入圖案內部。而且，為了從基板上去除沖洗液，而執行旋轉干燥工序。在旋轉干燥工序中，進入了圖案內部的液體的表面張力會作用于圖案。有由于該表面張力而圖案坍塌之憂。

詳細而言，如圖18所示，當使基板的表面干燥時，進入了圖案內部的液體的液面(空氣與液體的界面)形成于圖案內。因此，液體的表面張力作用于液面與圖案的接觸位置。在該表面張力大的情況下，容易發生圖案的坍塌。作為典型的沖洗液的DIW的表面張力大，因此無法忽視旋轉干燥工序中的圖案的坍塌。

于是，本發明的一個目的在于提供一種能夠抑制圖案坍塌且對基板的表面良好地進行清洗的基板處理方法及基板處理裝置。