[發(fā)明專利]安裝型電子部件以及電子電路模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980074523.1 | 申請日： | 2019-11-12 |
| 公開（公告）號： | CN113016064A | 公開（公告）日： | 2021-06-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楠山貴文;越川祥高 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00;H01L23/28;H01L25/00;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H05K1/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艷君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 安裝 電子 部件 以及 電子電路 模塊 | ||
1.一種安裝型電子部件，具備：
基板，具有第一主面和第二主面，并且具備布線導(dǎo)體；
第一電子部件，安裝于上述第一主面，在上述第一電子部件的一個面?zhèn)刃纬捎械谝浑姽δ懿浚谏鲜龅谝浑娮硬考牧硪粋€面?zhèn)葲]有形成上述第一電功能部；
第二電子部件，安裝于上述第二主面，在上述第二電子部件的一個面?zhèn)刃纬捎械诙姽δ懿浚谏鲜龅诙娮硬考牧硪粋€面?zhèn)葲]有形成上述第二電功能部；
第一模制樹脂，覆蓋上述第一電子部件的至少一部分，并且形成于上述第一主面；
第二模制樹脂，覆蓋上述第二電子部件的至少一部分，并且形成于上述第二主面；以及
端子導(dǎo)體，用于將上述基板的上述布線導(dǎo)體與外部的電路連接，
上述第一電子部件在上述基板安裝成形成有上述第一電功能部的一個面與上述第一主面對置，
上述第二電子部件在上述基板安裝成形成有上述第二電功能部的一個面與上述第二主面對置，
在從上述基板的厚度方向觀察時，上述第一電子部件與上述第二電子部件至少一部分重疊，
上述第一電子部件的另一個面從上述第一模制樹脂露出，
上述第二電子部件的另一個面從上述第二模制樹脂露出。
2.一種安裝型電子部件，具備：
基板，具有第一主面和第二主面，并且具備布線導(dǎo)體；
第一電子部件，安裝于上述第一主面，在上述第一電子部件的一個面?zhèn)刃纬捎械谝浑姽δ懿浚谏鲜龅谝浑娮硬考牧硪粋€面?zhèn)葲]有形成上述第一電功能部；
第二電子部件，安裝于上述第二主面，在上述第二電子部件的一個面?zhèn)刃纬捎械诙姽δ懿浚谏鲜龅诙娮硬考牧硪粋€面?zhèn)葲]有形成上述第二電功能部；
第一模制樹脂，覆蓋上述第一電子部件的至少一部分，并且形成于上述第一主面；
第二模制樹脂，覆蓋上述第二電子部件的至少一部分，并且形成于上述第二主面；以及
端子導(dǎo)體，用于將上述基板的上述布線導(dǎo)體與外部的電路連接，
上述第一電子部件在上述基板安裝成形成有上述第一電功能部的一個面與上述第一主面對置，
上述第二電子部件在上述基板安裝成形成有上述第二電功能部的一個面與上述第二主面對置，
在從上述基板的厚度方向觀察時，上述第一電子部件與上述第二電子部件至少一部分重疊，
在上述基板僅安裝有上述第一電子部件和上述第二電子部件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的安裝型電子部件，其中，
上述第一電子部件的平面面積比上述第二電子部件的平面面積大，
上述端子導(dǎo)體形成于上述基板的上述第二主面?zhèn)龋趶纳鲜龊穸确较蛴^察時，上述端子導(dǎo)體與上述第一電子部件至少一部分重疊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中的任意一項所述的安裝型電子部件，其中，
上述第一電子部件和上述第二電子部件為半導(dǎo)體元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～3中的任意一項所述的安裝型電子部件，其中，
上述第一電子部件和上述第二電子部件為壓電體元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中的任意一項所述的安裝型電子部件，其中，
上述端子導(dǎo)體從上述第二模制樹脂的側(cè)面露出。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中的任意一項所述的安裝型電子部件，其中，
在從上述厚度方向觀察時，上述端子導(dǎo)體僅配置在上述第二電子部件的一個側(cè)面?zhèn)取?/p>
8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中的任意一項所述的安裝型電子部件，其中，
上述安裝型電子部件具備導(dǎo)電性膜，上述導(dǎo)電性膜覆蓋上述基板的側(cè)面、上述第二模制樹脂的側(cè)面、上述第一電子部件以及上述第一模制樹脂，并且上述導(dǎo)電性膜使上述第二電子部件的與上述基板側(cè)相反側(cè)的面以及上述第二模制樹脂的與上述基板側(cè)相反側(cè)的面露出。
9.一種電子電路模塊，具備：
權(quán)利要求1～8中的任意一項所述的安裝型電子部件，
芯片型安裝部件；以及
模塊電路基板，在上述模塊電路基板的同一個面安裝有上述安裝型電子部件和上述芯片型安裝部件，
上述安裝型電子部件的厚度在上述芯片型安裝部件的厚度以下。
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