[發明專利]半導體裝置

在審

• 申請號: 201980070928.8
• 申請日: 2019-04-08
• 公開（公告）號: CN113056813A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 梅田宗一郎;久徳淳志
• 申請（專利權）人: 新電元工業株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/48
• 代理公司: 上海德昭知識產權代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

本發明涉及的半導體裝置1包括：基板10；芯片20，形成有表面電極22；以及引線30，其具有：配置在表面電極22上并經由導電性接合材料50與芯片20的表面電極22電連接的第一電極連接部32、與布線圖案11的電極部15電連接的第二電極連接部34、以及與第一電極連接部32以及第二電極連接部34連接，并且作為第一電極連接部32與第二電極連接部34之間的電流導通路的電流導通部36，其中，從平面上看，引線30進一步具有：設置在第一電極連接部32的外周中未連接電流導通部36的部分上的，將施加于設置在第一電極連接部32與表面電極22之間的導電性接合材料50上的熱收縮應力均等化的熱收縮應力均等化結構40。本發明的半導體裝置1能夠將導電性接合材料的厚度保持在固定水平上，具有高可靠性。

技術領域

本發明涉及一種半導體裝置。

背景技術

以往，已知一種有芯片和引線通過導電性接合材料(焊錫)接合的半導體裝置(例如，參照專利文獻1)。

以往的半導體裝置900如圖7(a)所示，包括：基板910，其表面形成有布線圖案；芯片920，載置在基板910上，在基板910側的相反側的面上形成有表面電極922；以及引線930，配置在表面電極922上，并且具有：通過作為導電性接合材料的焊錫950(參照圖7(b))與芯片920的表面電極922電連接的第一電極連接部932、與布線圖案的電極部連接的第二電極連接部934、以及與第一電極連接部932以及第二電極連接部934連接，并作為第一電極連接部932與第二電極連接部934之間的電流導通路的電流導通部936。

根據以往的半導體裝置900，由于其所具備的引線930被配置在表面電極922上，并且引線930具有：通過作為導電性接合材料的焊錫950(參照圖7(b))與芯片920的表面電極922電連接的第一電極連接部932、與布線圖案的電極部連接的第二電極連接部934、以及與第一電極連接部932以及第二電極連接部934連接，并作為第一電極連接部932與第二電極連接部934之間的電流導通路的電流導通部936，因此與使用導電性導線的半導體裝置相比，是一種可以導通大電流的半導體裝置。

先行技術文獻

【專利文獻1】特開2015-176916號公報

然而，在以往的半導體裝置900中，在加熱基板910、芯片920及引線930后用焊錫950接合芯片920和引線930時，施加在焊錫950上的熱收縮應力有時會產生差異。例如，如圖7(b)所示，在第一電極連接部932的電流導通部936側，焊錫950沿著引線930的芯片920側的面延展，與此相對的，在與電流導通部936側相反一側，焊錫950不僅在引線930的芯片920側的面上浸潤擴展，而且還會延展至引線930的側面(第一電極連接部932的側面)上，因此，對于與引線930接觸的焊錫950的表面積(包括引線930的表面及側面)而言，位于第一電極連接部932的一側(電流導通部936側)就和其相反側存在差異，從而導致施加在芯片920和引線930之間的焊錫950上的熱收縮應力產生出差異。在這種情況下，在焊錫950固化時(焊錫凝集時)，芯片920有可能產生傾斜，出現局部地有可能產生焊錫950的厚度變薄的情況，導致難以制成具有高可靠性的半導體裝置。這種問題不僅在使用焊錫時產生，在使用焊錫以外的導電性接合材料時也會產生。

鑒于上述問題，本發明的目的是提供一種具有該可靠性的半導體裝置。

發明內容

【1】本發明涉及的半導體裝置，其特征在于，包括：

基板，其表面形成有具有電極部的布線圖案；

芯片，配置在所述基板上，并且在與所述基板側相反一側的面上形成有表面電極；以及