[發明專利]閥裝置和氣體供給系統

在審

• 申請號: 201980070752.6
• 申請日: 2019-10-21
• 公開（公告）號: CN112955685A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 松田隆博;相川獻治;原田章弘;渡邊一誠;中田知宏;篠原努
• 申請（專利權）人: 株式會社富士金
• 主分類號: F16K27/00
• 分類號: F16K27/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

提供一種具有更適合于小型化、集成化的構造的用于半導體制造工藝等的閥裝置。該閥裝置具有：閥體(3)，其收納于截面形狀為圓形的收納凹部(35)，并且在底面形成有第1端口(3p1)和第2端口(3p2)；以及閥蓋螺母(20)，其外螺紋部(20a)與形成于收納凹部(35)的內周的內螺紋部(35s)螺紋結合，由此，將閥體(3)朝向收納凹部(35)的底部按壓，并且將該閥體(3)固定于流路塊(30)，閥體(3)具有外周面部(3f)，該外周面部(3f)嵌入流路塊(30)的收納凹部(35)的內周面部(35a)，在外周面部(3f)形成有定位用的凸部(3a)，該凸部(3a)規定閥體(3)相對于流路塊(30)的繞軸線(Ct)的旋轉位置。

技術領域

本發明涉及能夠拆卸地安裝于形成有流路的流路塊的閥裝置和使用了該閥的氣體供給系統。

背景技術

在半導體制造工序中，對于半導體制造裝置的腔室使用了控制各種工藝氣體的供給的閥。在原子層沉積法(ALD：Atomic Layer Deposition法)等工藝中，對于小型化并且使膜沉積于基板的處理工藝所使用的工藝氣體的流量控制，要求高響應性、高精密性。為了實現該要求，需要盡可能地省略配管，使配管內的殘留氣體減少，使閥小型化，并且在盡可能接近工藝氣體的供給目的地的場所使許多閥集成化。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平10-47514號公報

發明內容

發明要解決的問題

專利文獻1公開了一種集成化閥，其被模塊化，并且不借助接頭構件而是與作為氣體供給目的地的流路塊直接螺紋結合。

本發明的目的之一在于提供一種具有更適合于小型化、集成化的構造的用于半導體制造工藝等的閥裝置和使用了該閥裝置的氣體供給系統。

用于解決問題的方案

本發明的閥裝置能夠拆卸地安裝于形成有流路的流路塊，其中，

所述閥裝置具有：

閥體，其收納于在所述流路塊形成且截面形狀為圓形的收納凹部，并且在底面形成有第1端口和第2端口；以及

閥蓋螺母，其形成于外周的外螺紋部和形成于所述收納凹部的內周的內螺紋部螺紋結合，由此，將所述閥體朝向所述收納凹部的底部按壓，并且將該閥體固定于所述流路塊，

所述閥體具有外周面部，該外周面部嵌入于所述流路塊的收納凹部的內周面部，在所述外周面部形成有定位用的凸部，該凸部規定所述閥體相對于所述流路塊的繞中心軸線的旋轉位置。

優選的是，能夠采用這樣的結構：在所述閥體的仰視圖中，所述定位用的凸部控制在所述閥蓋螺母的外周的螺紋部的外徑內。

優選的是，能夠采用這樣的結構：所述定位用的凸部與自所述流路塊的收納凹部的內周的上端部朝向底部延伸的槽部卡合。

更加優選的是，能夠采用這樣的結構：所述槽部形成于所述內螺紋部以及供所述外周面部嵌入的所述內周面部。

本發明的氣體供給系統排列有多個流體設備，其中，所述多個流體設備包括上述的閥裝置。

優選的是，所述閥裝置設于氣體供給系統的供給路徑的最后段。

發明的效果

根據本發明，能夠在不擴大閥體的外徑的情況下規定閥體和流路塊的旋轉位置關系，因此，能夠提供進一步小型化且適合于集成化的構造的閥裝置。

附圖說明