[發(fā)明專利]MEMS麥克風(fēng)組件和制造MEMS麥克風(fēng)組件的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980061623.0
• 申請日: 2019-09-17
• 公開（公告）號: CN113170265B
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 戈蘭·斯托揚諾維奇;科林·斯蒂爾;西蒙·穆勒;托馬斯·弗勒利希;艾瑞克·揚·勞斯;安德森·辛格拉尼
• 申請（專利權(quán)）人: AMS有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00;H04R19/04
• 代理公司: 北京柏杉松知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11413
• 代理人: 羅小晨;劉繼富

1.一種微機電系統(tǒng)MEMS麥克風(fēng)組件(1)，包括

-殼體(10)，其限定第一腔(11)，所述殼體(10)包括將所述第一腔(11)連接至所述組件(1)的環(huán)境(2)的聲學(xué)進入端口(12)；

-MEMS麥克風(fēng)(20)，其布置在所述第一腔(11)內(nèi)，所述麥克風(fēng)(20)包括具有接合結(jié)構(gòu)(23)和MEMS膜片(24)的第一晶片(21)以及具有專用集成電路ASIC的第二晶片(22)，所述膜片(24)具有第一側(cè)(25)和第二側(cè)(26)；

其中，

-所述第二晶片(22)被接合至所述第一晶片(21)的接合結(jié)構(gòu)(23)，使得在所述膜片(24)的第一側(cè)(25)與所述第二晶片(22)之間形成間隙(28)，其中，所述間隙(28)限定第二腔(31)并具有間隙高度；

-所述膜片(24)的第一側(cè)(25)與所述第二腔(31)相接，并且所述膜片(24)的第二側(cè)(26)經(jīng)由所述聲學(xué)進入端口(12)與所述環(huán)境(2)相接；并且

-所述接合結(jié)構(gòu)(23)被布置成使得形成連接所述第一腔(11)和所述第二腔(31)的壓力通風(fēng)開口(30)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)組件(1)，其中，所述間隙高度大于10μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)組件(1)，其中，所述壓力通風(fēng)開口(30)由以下限定：

-在所述膜片(24)的主延伸平面中所述膜片(24)的夾持結(jié)構(gòu)(27)與所述接合結(jié)構(gòu)(23)之間的空隙；或者

-所述接合結(jié)構(gòu)(23)的空隙。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)組件(1)，其中，所述第二晶片(22)包括連接所述第一腔(11)和所述第二腔(31)的開口(32)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)組件(1)，其中，所述壓力通風(fēng)開口(30)的至少一個尺寸對應(yīng)于所述間隙高度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)組件(1)，其中，所述MEMS麥克風(fēng)(20)包括所述第一晶片(21)和所述第二晶片(22)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)組件(1)，還包括至少具有光源和探測器的光學(xué)讀出組件，其中，所述光學(xué)讀出組件被配置成檢測所述膜片(24)的點或表面的位移。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)組件(1)，其中，所述殼體(10)包括壓力均衡開口(13)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)組件(1)，其中，所述膜片(24)還包括壓力均衡開口(13)。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的MEMS麥克風(fēng)組件(1)，其中，所述壓力均衡開口(13)被配置成用作針對縱波的高通濾波器。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的MEMS麥克風(fēng)組件(1)，其中，所述壓力均衡開口(13)被配置成用作針對縱波的高通濾波器。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)組件(1)，其中，所述MEMS麥克風(fēng)組件(1)沒有背板。

13.一種包括根據(jù)權(quán)利要求1至12之一所述的MEMS麥克風(fēng)組件(1)的電子設(shè)備，其中，所述MEMS麥克風(fēng)組件(1)被配置成全方位地檢測環(huán)境中的動態(tài)壓力變化。