[發(fā)明專利]最佳量測指導的系統(tǒng)和方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980056714.5
• 申請日: 2019-08-19
• 公開（公告）號: CN112689802A
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發(fā)明（設計）人: 浦凌凌;方偉;趙楠;周文天;王騰;徐明
• 申請（專利權）人: ASML荷蘭有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;G03F1/86
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;胡良均

公開了用于最佳電子束量測指導的系統(tǒng)和方法。根據(jù)某些實施例，該方法可以包括：接收樣本的獲取的圖像；基于對獲取的圖像的分析確定圖像參數(shù)集；基于圖像參數(shù)集確定模型參數(shù)集；基于模型參數(shù)集生成模擬圖像集。該方法還可以包括：對模擬圖像集執(zhí)行臨界尺寸的測量，并且將臨界尺寸測量與模型參數(shù)集進行對比，以基于來自模擬圖像集和模型參數(shù)集的信息的對比來提供指導參數(shù)集。該方法還可以包括接收與包括臨界尺寸均勻性的目標參數(shù)相關聯(lián)的輔助信息。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2018年8月28日提交的美國申請62/723,983的優(yōu)先權，其全部內(nèi)容通過引用合并于此。

技術領域

本文中的描述涉及量測指導領域，并且更具體地，涉及推薦用于量測的參數(shù)的最佳量測指導系統(tǒng)。

背景技術

在集成電路(IC)的制造過程中，未完成或已完成的電路部件被檢查以確保它們是根據(jù)設計而制造的并且沒有缺陷。可以采用利用光學顯微鏡或帶電粒子(例如，電子)束顯微鏡的檢查系統(tǒng)，諸如掃描電子顯微鏡(SEM)。隨著IC部件的物理尺寸的不斷縮小，缺陷檢測的準確性和產(chǎn)率變得越來越重要。同樣重要的是用于監(jiān)測半導體制造過程和晶片上的特征的再現(xiàn)性的臨界尺寸控制。由于缺乏檢查工具條件的地面真實知識和基礎成像樣本的統(tǒng)計信息，因此無法根據(jù)經(jīng)驗設置量測參數(shù)。

因此，相關技術系統(tǒng)在例如通過用于半導體制造過程的量測進行的臨界尺寸測量的準確性方面面臨局限。需要本領域的進一步改進。

發(fā)明內(nèi)容

本公開的實施例提供了用于量測系統(tǒng)的系統(tǒng)和方法。在一些實施例中，提供了一種量測系統(tǒng)。量測系統(tǒng)可以包括存儲指令集的存儲器和處理器。量測系統(tǒng)的處理器可以被配置為執(zhí)行指令集以引起量測系統(tǒng)接收獲取的圖像，基于對獲取的圖像的分析確定圖像參數(shù)集，從圖像參數(shù)集中確定模型參數(shù)集，使用模型參數(shù)集生成模擬圖像集，并且基于對模擬圖像集和模型參數(shù)集的分析輸出指導參數(shù)集。量測系統(tǒng)可以包括被配置為獲取樣本的圖像的帶電粒子束裝置。模擬圖像集可以包括單個模擬圖像。該分析可以包括來自模擬圖像集和模型參數(shù)集的信息的對比。來自模擬圖像集的信息可以包括臨界尺寸測量結果。圖像參數(shù)集可以包括噪聲水平、感興趣圖案、線條粗糙度或邊緣輪廓，并且模型參數(shù)集是基于質(zhì)量度量或多個質(zhì)量度量從圖像參數(shù)集中確定的。多個質(zhì)量度量可以包括局部噪聲水平、全局噪聲水平、邊緣輪廓統(tǒng)計信息或圖案結構中的任一項。指導參數(shù)集可以包括推薦的成像參數(shù)、臨界尺寸均勻性參數(shù)、測量精度、可重復性或測量準確性中的一項或多項。量測系統(tǒng)的處理器還可以被配置為執(zhí)行指令集以進一步引起量測系統(tǒng)接收與目標參數(shù)相關聯(lián)的輔助信息，并且基于所接收的輔助信息分析獲取的圖像。目標參數(shù)可以包括目標節(jié)距、目標臨界尺寸均勻性、目標圖案或目標測量精度。指令集可以引起量測系統(tǒng)進一步對模擬圖像執(zhí)行臨界尺寸的測量，并且將臨界尺寸測量與模型參數(shù)集進行對比。

在一些實施例中，提供了一種量測指導系統(tǒng)。量測指導系統(tǒng)可以包括：存儲指令集的存儲器；以及處理器，該處理器被配置為：執(zhí)行指令集以引起量測指導系統(tǒng)基于對獲取的圖像的分析確定圖像參數(shù)集、基于圖像參數(shù)集確定模型參數(shù)集、基于模型參數(shù)集生成模擬圖像集、分析模擬圖像集以及基于對模擬圖像集和模型參數(shù)集的分析輸出指導參數(shù)集。模擬圖像集可以包括單個模擬圖像。該分析可以包括來自模擬圖像集和模型參數(shù)集的信息的對比。來自模擬圖像集的信息可以包括臨界尺寸測量結果。對模擬圖像集的分析可以包括對模擬圖像集執(zhí)行臨界尺寸的測量，并且將臨界尺寸測量與模型參數(shù)集進行對比。該指令集可以引起量測系統(tǒng)進一步接收與目標參數(shù)相關聯(lián)的輔助信息，和基于所接收的輔助信息分析獲取的圖像。目標參數(shù)可以包括目標節(jié)距、目標臨界尺寸均勻性、目標圖案或目標測量精度。圖像參數(shù)集可以包括噪聲水平、感興趣圖案、線條粗糙度或邊緣輪廓，并且模型參數(shù)集是基于質(zhì)量度量或多個質(zhì)量度量從圖像參數(shù)集中確定的。多個質(zhì)量度量可以包括局部噪聲水平、全局噪聲水平、邊緣輪廓統(tǒng)計信息或圖案結構。指導參數(shù)集可以包括推薦的成像參數(shù)、臨界尺寸均勻性參數(shù)、測量精度、可重復性或測量準確性中的一項或多項。