[發(fā)明專利]用于利用等離子體的工件加工的系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201980051030.6 | 申請(qǐng)日： | 2019-06-10 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN112673450A | 公開（公告）日： | 2021-04-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 托馬斯·V·博爾登;詹姆斯·哈爾勞恩;鮑勃·康德拉少弗;約翰·吉尼 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 諾信公司 |
| 主分類號(hào)： | H01J37/32 | 分類號(hào)： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人： | 沈同全;車文 |
| 地址： | 美國(guó)俄*** | 國(guó)省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 利用 等離子體 工件 加工 系統(tǒng) | ||
1.一種用于利用等離子體處理工件的設(shè)備，所述設(shè)備包括：
腔室，所述腔室部分地限定加工空間；
基部組件，所述基部組件具有上表面和內(nèi)周邊，其中所述基部組件的所述上表面至少部分地限定所述腔室的下端，并且其中所述基部組件的所述內(nèi)周邊限定所述基部組件中的開口；以及
工件保持器組件，所述工件保持器組件位于所述基部組件中的所述開口內(nèi)，其中，所述工件保持器組件包括：
工件保持器本體，所述工件保持器本體具有外周邊和上表面，其中，所述上表面被構(gòu)造成接收所述工件，和
一個(gè)或多個(gè)加熱元件，所述一個(gè)或多個(gè)加熱元件至少部分地與所述工件保持器組件的所述工件保持器本體接觸，
其中，所述基部組件的所述內(nèi)周邊和所述工件保持器本體的所述外周邊限定至少部分地包圍所述工件保持器本體的間隙，其中，所述間隙將所述基部組件相對(duì)于所述工件保持器本體熱隔離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述工件保持器本體的底部包括凸緣，通過所述凸緣，所述工件保持器組件被專門地聯(lián)接到所述基部組件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，所述凸緣的頂表面專門地通過一個(gè)或多個(gè)連接器被聯(lián)接到所述基部組件的底切。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其中，所述間隙的大致水平部分由所述基部組件的所述底切和所述凸緣的所述頂表面限定，并且所述間隙的所述大致水平部分的大部分不被所述一個(gè)或多個(gè)連接器中斷。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)備，其中，所述凸緣的所述頂表面的圓周被構(gòu)造有密封元件，所述密封元件提供與所述基部組件的所述底切的接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其中，所述工件保持器本體和所述基部組件之間的直接傳導(dǎo)熱傳遞專門地限于所述一個(gè)或多個(gè)連接器和所述密封元件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中，所述基部組件的電極包括所述基部組件的所述底切。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的設(shè)備，進(jìn)一步包括腔室基部，所述腔室基部至少部分地支撐所述電極，其中，密封元件被置于所述腔室基部和所述電極之間，以在所述腔室基部和所述電極之間提供斷熱層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述間隙的大致豎直部分由所述工件保持器本體的外側(cè)壁和所述基部組件的所述內(nèi)周邊限定。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其中，所述間隙的所述大致豎直部分完全地包圍所述工件保持器本體的所述外側(cè)壁。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的設(shè)備，其中，所述工件保持器本體的底部包括凸緣，所述工件保持器組件通過所述凸緣被聯(lián)接到所述基部組件，其中，所述間隙的所述大致豎直部分從所述工件保持器本體的所述上表面豎直地跨越到所述凸緣。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的設(shè)備，其中，在所述基部組件和所述工件保持器本體之間不存在經(jīng)由所述間隙的所述大致豎直部分的任何直接接觸。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述一個(gè)或多個(gè)加熱元件被構(gòu)造成兩個(gè)或更多個(gè)同心環(huán)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述一個(gè)或多個(gè)加熱元件至少部分地嵌入所述工件保持器本體的底表面中。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的設(shè)備，其中，所述工件保持器本體的所述底表面與所述一個(gè)或多個(gè)加熱元件的相應(yīng)一個(gè)或多個(gè)底表面齊平。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的設(shè)備，其中，絕熱件被聯(lián)接到所述工件保持器本體的所述底表面，并且所述絕熱件覆蓋所述一個(gè)或多個(gè)加熱元件的所述一個(gè)或多個(gè)底表面。
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