[發明專利]多軸織物樹脂基材及其制造方法

在審

• 申請號: 201980047415.5
• 申請日: 2019-08-01
• 公開（公告）號: CN112424266A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 大內山直也;大目裕千;白波瀨彰彥
• 申請（專利權）人: 東麗株式會社
• 主分類號: C08J5/04
• 分類號: C08J5/04;B32B5/28;D03D1/00;D04H3/04;D04H3/115;D06M17/00;C08L67/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍

1.多軸織物樹脂基材，其是在多軸織物基材層疊體中含浸熱固性樹脂(B)而成的，

所述多軸織物基材層疊體是將纖維束片材以改變角度的方式層疊而得到的，所述纖維束片材是利用由熱塑性樹脂(A)形成的縫合線縫合沿單向拉齊的纖維束而得到的，

所述多軸織物基材層疊體在厚度方向上被另外的所述縫合線貫通，并且，其是通過另外的所述縫合線沿著長度方向設置規定間隔并往復從而經縫合得到的，

所述熱塑性樹脂(A)具有軟化點，并且所述軟化點高于所述熱固性樹脂(B)的樹脂含浸溫度。

2.多軸織物樹脂基材，其特征在于，其是在多軸織物中含浸熱固性樹脂(B)而成的，

所述多軸織物是如下形成的，在將利用由熱塑性樹脂(A)形成的縫合線縫合沿單向拉齊的纖維束而得到的纖維束片材以改變角度的方式層疊而得到的多軸織物基材中，使另外的所述縫合線在厚度方向上貫通而制成層疊體，并且，對所述層疊體的表面與背面之間沿著表面方向設置規定間隔、且使另外的所述縫合線往復而縫合形成多軸織物，

所述熱塑性樹脂(A)具有軟化點，并且所述軟化點高于所述熱固性樹脂(B)的樹脂含浸溫度。

3.如權利要求1或2所述的多軸織物樹脂基材，其中，所述熱塑性樹脂(A)包含羧基濃度為0～20eq/t的熱塑性聚酯樹脂組合物(C)。

4.如權利要求3所述的多軸織物樹脂基材，其中，所述熱塑性聚酯樹脂組合物(C)是：相對于熱塑性聚酯樹脂100重量份配合有(a)下述通式(1)表示的Novolac型環氧樹脂0.05～5重量份及(b)下述通式(4)表示的還原型磷化合物0.01～1重量份的樹脂組合物，

[化學式1]

所述通式(1)中，X表示由所述通式(2)或(3)表示的二價基團；所述通式(1)及(3)中，R¹、R²、R⁴及R⁵各自獨立地表示碳原子數為1～8的烷基或碳原子數為6～10的芳基，各自可以相同也可以不同，R³表示氫原子、碳原子數為1～8的烷基或碳原子數為6～10的芳基；所述通式(1)中，n表示大于0且為10以下的值；所述通式(1)及(3)中，a、c、d各自獨立地表示0～4的整數，b表示0～3的整數，

[化學式2]

所述通式(4)中，R⁶、R⁷獨立地選自氫、OM、碳原子數為1～20的烷基、碳原子數為2～20的亞烷基、碳原子數為6～20的芳基、碳原子數為1～20的烷基氧基、包含碳原子數為2～4的亞烷基的聚氧亞烷基、及碳原子數為6～20的芳基氧基，其中，O為帶負電的氧原子，M為帶正電的抗衡離子，并且，其中不包括R⁶及R⁷均為氫的情況；所述烷基、亞烷基、芳基、烷基氧基、聚氧亞烷基、及芳基氧基可以被任選地取代，被任選地取代時的取代基獨立地選自OH基、鹵素、COOH基、COOR⁸基及NH₂基，其中，R⁸為碳原子數1～4的烷基；所述烷基、亞烷基、芳基、烷基氧基、聚氧亞烷基、及芳基氧基被任選地取代時的取代數為1或2；另外，R⁶及R⁷也可以通過交聯而連結。

5.如權利要求3或4所述的多軸織物樹脂基材，其中，所述熱塑性聚酯樹脂組合物(C)為聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂組合物。

6.如權利要求1～5中任一項所述的多軸織物樹脂基材，其中，多軸織物基材的單位面積重量為10～2,000g/m²。

7.如權利要求1～6中任一項所述的多軸織物樹脂基材，其中，多軸織物基材與多孔狀的熱塑性樹脂層通過所述另外的縫合線而被縫合一體化。

8.如權利要求7所述的多軸織物樹脂基材，其中，多孔狀的熱塑性樹脂層的單位面積重量為5～50g/m²。