[發(fā)明專利]用于組件的水蝕研磨方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201980044829.2 | 申請(qǐng)日： | 2019-05-21 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN112437712B | 公開(kāi)（公告）日： | 2022-11-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | M·維克特 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 巴斯夫歐洲公司 |
| 主分類號(hào)： | B24C3/32 | 分類號(hào)： | B24C3/32 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務(wù)所 11247 | 代理人： | 張雙雙;劉金輝 |
| 地址： | 德國(guó)萊茵河*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 組件 水蝕 研磨 方法 | ||
1.一種用于組件的水蝕研磨的方法，其中在裝置中，包含研磨顆粒的液體在組件(1)表面上流動(dòng)，所述裝置具有通道(3)，包含研磨顆粒的液體在壓力下流動(dòng)通過(guò)所述通道(3)并且在其中接收待處理的組件(1)，并且在其中可以調(diào)節(jié)液體流量的第一閥(5)沿著流動(dòng)方向位于組件(1)的前面，包括以下步驟：
(a)關(guān)閉位于組件(1)前面的第一閥(5)并在包含研磨顆粒的液體中產(chǎn)生預(yù)定壓力；
(b)打開(kāi)位于組件(1)前面的第一閥(5)并產(chǎn)生包含研磨顆粒的液體的第一體積流量而不改變步驟(a)中產(chǎn)生的預(yù)定壓力，所述第一體積流量比流動(dòng)通過(guò)的最小設(shè)定點(diǎn)橫截面面積與該位置處的最大允許速度的乘積小5-80％；
(c)測(cè)量在包含研磨顆粒的液體中待處理的組件(1)前面的位置和待處理的組件后面的位置之間產(chǎn)生的壓差；
(d)只要步驟(c)中測(cè)量的壓差下降5-80％，就提高包含研磨顆粒的液體的體積流量，直到體積流量對(duì)應(yīng)于流動(dòng)通過(guò)的最小設(shè)定點(diǎn)橫截面面積與該位置處的最大允許速度的乘積；
(e)只要步驟(d)中的體積流量對(duì)應(yīng)于流動(dòng)通過(guò)的最小設(shè)定點(diǎn)橫截面面積與該位置處的最大允許速度的乘積，就關(guān)閉位于組件(1)前面的第一閥(5)并終止流動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中在步驟(d)中體積流量的提高是連續(xù)、恒定和單調(diào)地增加的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中流動(dòng)通過(guò)的最小設(shè)定點(diǎn)橫截面的位置處的最大允許速度在1m/s至聲速的99％的范圍內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2的方法，其中流動(dòng)通過(guò)的最小設(shè)定點(diǎn)橫截面的位置處的最大允許速度在1m/s至聲速的99％的范圍內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中最大允許速度通過(guò)模擬計(jì)算來(lái)測(cè)定。
6.根據(jù)權(quán)利要求2的方法，其中最大允許速度通過(guò)模擬計(jì)算來(lái)測(cè)定。
7.根據(jù)權(quán)利要求3的方法，其中最大允許速度通過(guò)模擬計(jì)算來(lái)測(cè)定。
8.根據(jù)權(quán)利要求4的方法，其中最大允許速度通過(guò)模擬計(jì)算來(lái)測(cè)定。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)的方法，其中在研磨過(guò)程之前，在模擬計(jì)算中對(duì)組件的形狀建模。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)的方法，其中在待處理的外表面的情況下，將組件(1)置于通道(3)的內(nèi)部，使得包含研磨顆粒的液體可以在外表面上流動(dòng)。
11.根據(jù)權(quán)利要求9的方法，其中在待處理的外表面的情況下，將組件(1)置于通道(3)的內(nèi)部，使得包含研磨顆粒的液體可以在外表面上流動(dòng)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)的方法，其中在待處理的內(nèi)表面的情況下，將組件(1)以使得所有包含研磨顆粒的液體流動(dòng)通過(guò)待處理的組件的內(nèi)部的方式裝配至通道(3)中。
13.根據(jù)權(quán)利要求11的方法，其中在待處理的內(nèi)表面的情況下，將組件(1)以使得所有包含研磨顆粒的液體流動(dòng)通過(guò)待處理的組件的內(nèi)部的方式裝配至通道(3)中。
14.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)的方法，其中為了檢測(cè)氣蝕，將聲音傳感器(13)置于位于組件(1)后面的通道(3)或者組件(1)上，并且如果發(fā)生氣蝕，則減小體積流量，直到不再檢測(cè)出氣蝕。
15.根據(jù)權(quán)利要求13的方法，其中為了檢測(cè)氣蝕，將聲音傳感器(13)置于位于組件(1)后面的通道(3)或者組件(1)上，并且如果發(fā)生氣蝕，則減小體積流量，直到不再檢測(cè)出氣蝕。
16.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)的方法，其中包含研磨顆粒的液體在存儲(chǔ)容器(21)中提供，并且在組件(1)的待處理表面上流動(dòng)后流回至存儲(chǔ)容器(21)中。
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