[發(fā)明專利]導(dǎo)熱性樹脂組合物

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980044517.1
• 申請日: 2019-10-07
• 公開（公告）號: CN112384546A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 瀧本豪太;入江達(dá)彥
• 申請（專利權(quán)）人: 東洋紡株式會社
• 主分類號: C08G59/50
• 分類號: C08G59/50;C08K3/013;C08K3/22;C08K3/28;C08K5/17;C08L63/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J163/00
• 代理公司: 上海華誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31300
• 代理人: 湯國華

本發(fā)明提供一種可形成粘合性和熱導(dǎo)率高的固化物的樹脂組合物。本發(fā)明的樹脂組合物，其特征在于：含有環(huán)氧化合物(A)、胺固化劑(B)和導(dǎo)熱性填料(C)；所述環(huán)氧化合物(A)為液狀，所述胺固化劑(B)包含苯并惡唑骨架。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及導(dǎo)熱性優(yōu)良的樹脂組合物、使用該樹脂組合物的導(dǎo)熱固化物以及電子部件。

背景技術(shù)

近年來，由于電子部件的小型化和高密度化，每單位體積的發(fā)熱密度增加，因而，需要提高粘合各構(gòu)成部件的導(dǎo)熱粘合劑的熱導(dǎo)率。對于導(dǎo)熱粘合劑的熱導(dǎo)率提高，可舉出填充高導(dǎo)熱性填料的方法。例如，專利文獻(xiàn)1中，通過混合高導(dǎo)熱性填料并控制該填料的粒徑和形狀，實(shí)現(xiàn)了固化物的高熱導(dǎo)率化。

然而，如果在環(huán)氧化合物單體中大量混合導(dǎo)熱性填料以提高熱導(dǎo)率時，樹脂組合物的粘度顯著增加，從而導(dǎo)致操作性惡化和粘合力下降這樣的問題。

由此，由導(dǎo)熱性填料的高填充化所引起的高熱導(dǎo)率化存在界限，因而，需要通過增加作為基質(zhì)(matrix)的環(huán)氧樹脂本身的導(dǎo)熱性來提高固化物的熱導(dǎo)率。

例如，專利文獻(xiàn)2中，記載了通過雙酚型環(huán)氧樹脂和包含各種液晶元(mesogen)骨架的環(huán)氧樹脂來改善熱導(dǎo)率的方法。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2015-174906號公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開平11-323162號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

然而，專利文獻(xiàn)2記載的方法中，單體的環(huán)氧樹脂組合物自身的粘度增加，因而，在添加了導(dǎo)熱性填料的情況下，需要添加溶劑使其低粘度化。因此，作為粘合劑的處理性惡化。另外，固化物的熱導(dǎo)率和粘合力未達(dá)到足夠的值，因而，需要進(jìn)一步提高。

本發(fā)明是鑒于以上現(xiàn)有技術(shù)問題而創(chuàng)造的；本發(fā)明提供用于形成導(dǎo)熱性優(yōu)良的粘合層的樹脂組合物、使用該樹脂組合物的導(dǎo)熱固化物以及電子部件。

解決問題的手段

本發(fā)明人經(jīng)專心研究，其結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過以下所示的手段可解決上述問題，從而完成了本發(fā)明。即，本發(fā)明是由以下所構(gòu)成的。

一種樹脂組合物，其特征在于：含有環(huán)氧化合物(A)、胺固化劑(B)和導(dǎo)熱性填料(C)；所述環(huán)氧化合物(A)為液狀，所述胺固化劑(B)包含苯并惡唑骨架。

所述樹脂組合物，優(yōu)選25℃和5rpm下的粘度為10Pa·s～300Pa·s的樹脂組合物。

導(dǎo)熱性填料(C)，優(yōu)選自由氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、鈦酸鋇、碳化硅、碳、金剛石、銀、金、銅、鎳和鋁構(gòu)成的群中的至少一種。另外，導(dǎo)熱性填料(C)優(yōu)選為球狀，并且導(dǎo)熱性填料(C)的含量優(yōu)選相對于樹脂組合物總體積為40體積％～75體積％。

胺固化劑(B)優(yōu)選為5-氨基-2-(對氨基苯基)苯并惡唑。

相對于全部環(huán)氧化合物(A)，含量為10重量％以上的作為環(huán)氧化合物(A)的三官能以上的環(huán)氧化合物。

環(huán)氧化合物(A)與胺固化劑(B)的質(zhì)量比優(yōu)選為(A)/(B)＝90/10～60/40。另外，所述樹脂組合物優(yōu)選不包含沸點(diǎn)為200℃以下的化合物。

一種導(dǎo)熱粘合劑或電子部件，其特征在于包含所述樹脂組合物。

發(fā)明效果

本發(fā)明的樹脂組合物可形成維持有粘合性的同時并具有高熱導(dǎo)率的固化物。另外，使用本發(fā)明樹脂組合物的電子部件也具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性。

具體實(shí)施方式