[發(fā)明專利]基板安裝方法以及電子部件安裝基板

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• 申請日: 2019-05-29
• 公開（公告）號: CN112352472A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設計）人: 梶山康一;深谷康一郎;平野貴文;柳川良勝
• 申請（專利權）人: 株式會社V技術
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L21/60;H01L33/62;H05K1/02;H05K3/32
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 劉英華

1.一種基板安裝方法，是向布線基板安裝電子部件的基板安裝方法，其特征在于，包括：

在與所述電子部件的觸點對應地設置于所述布線基板的電極焊盤上圖案形成出導電性的彈性突起部的工序；

在所述布線基板上形成由感光性熱固化型樹脂構成的粘接材料層的工序；

對所述粘接材料層加熱至第一溫度帶而使該粘接材料層的粘度降低的工序；

在所述粘接材料層的粘度降低的狀態(tài)下，將所述電子部件定位配置于所述布線基板上之后進行按壓，經由導電性的所述彈性突起部將所述電子部件的所述觸點與所述布線基板的所述電極焊盤電連接的工序；以及

對所述粘接材料層加熱至比所述第一溫度帶高的第二溫度帶而使該粘接材料層固化，將所述電子部件固定于所述布線基板的工序。

2.根據權利要求1所述的基板安裝方法，其特征在于，

在將所述電子部件定位配置于所述布線基板上之后進行按壓之前包括如下工序：

在所述電子部件的觸點上形成由導電性的感光性熱固化型樹脂構成的膜。

3.一種基板安裝方法，是向布線基板安裝電子部件的基板安裝方法，其特征在于，包括：

在與設置于所述布線基板的電極焊盤對應的所述電子部件的觸點上圖案形成出導電性的彈性突起部的工序；

在所述布線基板上形成由感光性熱固化型樹脂構成的粘接材料層的工序；

對所述粘接材料層加熱至第一溫度帶而使該粘接材料層的粘度降低的工序；

在所述粘接材料層的粘度降低的狀態(tài)下，將所述電子部件定位配置于所述布線基板上之后進行按壓，將在所述電子部件的觸點形成的導電性的所述彈性突起部的前端壓緊于所述布線基板的所述電極焊盤，經由所述彈性突起部將所述電子部件的觸點與所述電極焊盤電連接的工序；以及

對所述粘接材料層加熱至比所述第一溫度帶高的第二溫度帶而使該粘接材料層固化，將所述電子部件固定于所述布線基板的工序。

4.根據權利要求3所述的基板安裝方法，其特征在于，

在所述布線基板上形成由感光性熱固化型樹脂構成的粘接材料層的工序之前包括如下工序：

在所述布線基板的電極焊盤上形成由導電性的感光性熱固化型樹脂構成的膜。

5.一種基板安裝方法，是向布線基板安裝電子部件的基板安裝方法，其特征在于，包括：

在與設置于所述布線基板的電極焊盤對應的所述電子部件的觸點上圖案形成出導電性的彈性突起部的工序；

在所述電子部件的觸點上或者所述布線基板的電極焊盤上形成由感光性熱固化型樹脂構成的粘接材料層的工序；

對所述粘接材料層加熱至第一溫度帶而使該粘接材料層的粘度降低的工序；

在所述粘接材料層的粘度降低的狀態(tài)下，將所述電子部件定位配置于所述布線基板上之后進行按壓，將在所述電子部件的觸點形成的導電性的所述彈性突起部的前端壓緊于所述布線基板的所述電極焊盤，經由所述彈性突起部將所述電子部件的觸點與所述電極焊盤電連接的工序；以及

對所述粘接材料層加熱至比所述第一溫度高的第二溫度帶而使該粘接材料層固化，將所述電子部件固定于所述布線基板的工序。

6.根據權利要求5所述的基板安裝方法，其特征在于，

在所述電子部件的觸點上或者所述布線基板的電極焊盤上形成由感光性熱固化型樹脂構成的粘接材料層的工序中，

所述粘接材料層是導電性的感光性熱固化型樹脂。

7.根據權利要求6所述的基板安裝方法，其特征在于，包括如下工序：

在所述電子部件與所述布線基板之間且在相鄰的電極間，形成由絕緣性的感光性熱固化型樹脂構成的粘接材料層。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的基板安裝方法，其特征在于，

所述彈性突起部是在表面覆蓋導電體膜、并通過該導電體膜將所述電子部件的所述觸點與所述配線基板的所述電極焊盤電連接的樹脂制的柱狀突起、或者由導電性光致抗蝕劑形成的柱狀突起。