[發明專利]照明模塊及包含該照明模塊的照明裝置在審
| 申請號: | 201980041684.0 | 申請日: | 2019-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN112335052A | 公開(公告)日: | 2021-02-05 |
| 發明(設計)人: | 嚴東一 | 申請(專利權)人: | LG伊諾特有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/54;H01L33/50;H01L33/60;F21S2/00 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327 | 代理人: | 李琳;陳英俊 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 照明 模塊 包含 裝置 | ||
1.一種照明模塊,包括:
基板;
多個發光器件,所述多個發光器件設置在所述基板上;
樹脂層,所述樹脂層設置在所述基板和所述發光器件上;
熒光體層,所述熒光體層設置在所述樹脂層上;以及
凹部,所述凹部在垂直方向上與所述發光器件重疊,
其中,所述凹部的上表面面積包括所述發光器件的上表面面積的50%至150%的范圍,
其中,所述凹部形成為在所述樹脂層的上表面上沿所述發光器件的方向凹入,并且所述凹部包括比所述樹脂層的所述上表面低的傾斜側表面。
2.根據權利要求1所述的照明模塊,其中,所述凹部與所述發光器件之間的最短距離在所述發光器件的厚度的3倍至5倍的范圍內。
3.根據權利要求1所述的照明模塊,其中,所述凹部的側表面與所述樹脂層的水平上表面之間形成的角在30度至50度的范圍內。
4.根據權利要求1所述的照明模塊,其中,所述凹部具有倒錐形形狀或倒多邊形金字塔形狀。
5.根據權利要求1至4中的任一項所述的照明模塊,其中,所述凹部填充有空氣或包括折射率為1的材料。
6.根據權利要求1至4中的任一項所述的照明模塊,其中,所述凹部包括作為所述傾斜側表面的最低點的頂點,
其中,基于所述頂點由所述凹部的一側和另一側形成的內角為80度至120度。
7.根據權利要求1至4中任一項所述的照明模塊,其中,所述熒光體層包括紅色熒光體,并且所述樹脂層和所述熒光體層中的至少一個包括擴散劑。
8.根據權利要求1至4中任一項所述的照明模塊,其中,所述凹部的上表面的邊緣和所述發光器件的上表面的邊緣沿相同方向延伸。
9.根據權利要求1至4中任一項所述的照明模塊,包括設置在所述發光器件與所述樹脂層之間的遮光部或熒光體部。
10.根據權利要求1至4中的任一項所述的照明模塊,包括:反射構件,所述反射構件設置在所述基板與所述樹脂層之間并且設置在所述發光器件周圍,并且所述反射構件的高度從中心區域向邊緣降低。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





