[發(fā)明專利]Cu-Ni合金濺射靶有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980015784.6 | 申請日： | 2019-02-05 |
| 公開（公告）號： | CN111788332B | 公開（公告）日： | 2021-08-06 |
| 發(fā)明（設計）人： | 井尾謙介;加藤慎司 | 申請（專利權(quán)）人： | 三菱綜合材料株式會社 |
| 主分類號： | C23C14/34 | 分類號： | C23C14/34;C22C1/04;C22C1/05;C22C9/06;C22C19/03;B22F1/00;B22F9/08 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁興利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | cu ni 合金 濺射 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種Cu-Ni合金濺射靶，其包含Ni，且剩余部分由Cu和不可避免的雜質(zhì)組成，所述Cu-Ni合金濺射靶的特征在于，
在由Cu和Ni的固溶體組成的母相的晶界中存在Ni氧化物相，這些Ni氧化物相的面積率被設在0.1％以上且5.0％以下的范圍內(nèi)，
所述Ni氧化物相的最大粒徑被設為小于10μm，
由Cu和Ni的固溶體組成的母相的平均粒徑被設在5μm以上且100μm以下的范圍內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Cu-Ni合金濺射靶，其特征在于，
所述Cu-Ni合金濺射靶被設為如下組成：Ni的含量被設在16質(zhì)量％以上且55質(zhì)量％以下的范圍內(nèi)，且剩余部分由Cu和不可避免的雜質(zhì)組成。
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
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C23C14-58 .后處理
