[發明專利]基板搬運裝置以及基板搬運方法在審
| 申請號: | 201980015141.1 | 申請日: | 2019-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN111788668A | 公開(公告)日: | 2020-10-16 |
| 發明(設計)人: | 深津英司;小河豐 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 閆劍平 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 搬運 裝置 以及 方法 | ||
本發明提供一種能夠對在規定位置交付基板進行可靠檢測的基板搬運裝置以及基板搬運方法。基板搬運裝置包括:保持基板的保持部;使所述保持部相對于規定位置往復移動的往復機構;光學傳感器,其在通過所述往復機構使所述保持部移動的路徑上形成傳感器區;以及控制部。控制部在基板的交付動作中對搬運異常進行判斷。基板的交付動作包括通過所述往復機構將所述保持部趨向規定位置移動的前往動作,和所述保持部遠離規定位置的返回動作。控制部在基板的交付動作中檢測第1通過期間,在該第1通過期間與預先設定的第1正常期間不同時判斷為搬運異常,該第1通過期間為所述保持部或者由該保持部保持的基板從所述傳感器區通過的期間。
本申請主張基于在2018年2月28日提出的日本專利申請2018-035510號的優先權,本申請的全部內容通過引用而并入此處。
技術領域
本發明涉及搬運基板的基板搬運裝置以及基板搬運方法。
背景技術
在半導體基板的制造工序或半導體設備的制造工序等中,通過搬運機械手等搬運基板。在搬運基板時,要求向用于處理基板的處理單元的載置部準確地載置基板、以及將處理后的基板向收納容器準確地收納。因此,例如需要利用傳感器針對每一張基板確認是否通過搬運機械手等而將基板正常搬運至載置部等。
例如,專利文獻1記載的基板搬運裝置具有在通過搬運部搬運基板時保持基板的挑選部(手部)。該搬運部利用按壓體固定保持位于挑選部上的基板,根據按壓體的位置來檢測基板的保持狀態。另外,搬運部在向載置部等的規定位置交付基板時,解除基于按壓體的固定保持。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:JP特開2012-74485公報
發明內容
在專利文獻1所記載的基于按壓體的基板檢測動作中,在將基板交付至規定位置之后使挑選部后退時,沒有檢測基板。因此,無法檢測基板搭在后退的挑選部上等在挑選部上殘留基板的狀態。在該情況下,盡管沒有能夠將基板交付至規定位置,也無法檢測到這種情況。像這樣,在專利文獻1所記載的技術中,由于無法檢測利用搬運部將基板交付至規定位置,所以存在無法檢測搬運不良的情況。
本發明的一實施方式鑒于上述問題點,提供一種能夠可靠地檢測將基板交付至規定位置的基板搬運裝置以及基板搬運方法。
本發明的一實施方式提供在規定位置交接基板的基板搬運裝置。該基板搬運裝置具備:保持基板的保持部;使所述保持部相對于規定位置進行往復移動的往復機構;光學傳感器,其在通過所述往復機構使所述保持部移動的路徑上形成傳感器區;以及控制部。所述控制部在基板的交付動作中對搬運異常進行判斷。基板的交付動作包括通過所述往復機構使所述保持部趨向規定位置而移動的前往動作、和以通過所述往復機構使所述保持部遠離規定位置的方式移動的返回動作。所述控制部在基板的交付動作中檢測所述保持部或者由該保持部保持的基板(以下,稱為“保持基板”)從所述傳感器區通過的第1通過期間(duration),在該第1通過期間與預先設定的第1正常期間不同時判斷為搬運異常。
在本發明的一實施方式中,所述規定位置為收納基板的基板收納容器內的位置,所述光學傳感器在所述基板收納容器外形成所述傳感器區。
在本發明的一實施方式中,所述光學傳感器的所述傳感器區被設定在對以向所述基板收納容器外偏移的狀態載置的基板進行檢測的位置。
在本發明的一實施方式中,所述保持部具有:與基板的一端部抵接的抵接部;能夠伸縮的防止位置偏移機構,其以將基板的另一端部朝向所述抵接部按壓的方式伸展來固定所述基板;以及檢測所述防止位置偏移機構的伸縮動作的伸縮檢測部。所述防止位置偏移機構在所述前往移動中固定基板,在所述返回移動中解除基板的固定。所述伸縮檢測部在所述防止位置偏移機構固定了基板的狀態下檢測所述防止位置偏移機構的伸展,在所述防止位置偏移機構解除了基板的固定的狀態下檢測所述防止位置偏移機構的收縮。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





