[發明專利]光固化性樹脂組合物及其用途

在審

• 申請號: 201980010239.8
• 申請日: 2019-01-23
• 公開（公告）號: CN111656279A
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 田井誠;權平貴志
• 申請（專利權）人: 株式會社有澤制作所
• 主分類號: G03F7/027
• 分類號: G03F7/027;C08G18/68;C09D175/04;C09D175/14;C09D201/00;C09J7/35;C09J175/04;C09J175/14;G03F7/004;H05K1/03;H05K3/28;C08G18/67;B32B27/26;B32B27
• 代理公司: 北京天達共和知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11586
• 代理人: 張嵩;薛侖

本發明的光固化性樹脂組合物包含含感光性聚氨酯樹脂的含有陰離子基團的感光性樹脂、光聚合引發劑和熱固化劑，感光性聚氨酯樹脂通過使包含(A)～(D)的原料混合物發生反應而得到，并在同一分子內的主鏈中具有酯鍵和不飽和鍵，在側鏈和末端中的至少任意一者具有陰離子基團，且在側鏈具有不飽和鍵基團，其中，(A)為至少具有酯鍵且至少在主鏈中具有不飽和鍵的多元醇，(B)為在分子內同時具有至少1個含有活性氫的基團和至少1個陰離子基團的化合物，(C)為多異氰酸酯，(D)為在分子內同時具有至少1個含有活性氫的基團和不飽和鍵基團的化合物。

技術領域

本發明涉及光固化性樹脂組合物及其用途，更詳細而言，涉及適于在半導體封裝用途、被組裝在電子設備中的電路基板用途等中用作樹脂材料的光固化性樹脂組合物及其用途。

背景技術

聚氨酯樹脂的耐磨損性、粘接性、可撓性及耐化學藥品性等優異，且對各種加工法的適應性也優異，因此提出了一種被廣泛用作各種涂敷劑、涂料、油墨等的粘合劑、以及膜、片及其它成型體并適于各種用途的聚氨酯樹脂。聚氨酯樹脂基本通過使高分子量多元醇成分、有機多異氰酸酯成分以及根據需要的擴鏈劑成分發生反應而得到，根據這些各成分的種類、組合等，能夠制造具有各種物理性質的聚氨酯系樹脂。

例如，在專利文獻1中，提出了一種聚氨酯樹脂組合物，其至少含有聚氨酯樹脂(A)以及自由基聚合性化合物(B)，聚氨酯樹脂(A)以至少包含特定重復單元的聚酯多元醇(a)和多異氰酸酯(b)作為構成成分，并示出了通過該聚氨酯樹脂組合物，可得到硬度較高的涂膜。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2017-66358號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

近年來，移動電話、攝像機、筆記本電腦等電子設備的小型化、薄型化不斷發展。隨此，在以半導體封裝(PKG)基板或柔性電路板(FPC：Flexible Printed Circuits)、剛性彎曲(RF)基板等為代表的電路基板中，省空間化的要求較高，不僅要求以往需要的密合性、耐熱性等，也要求薄型化、彎折性。在彎折中伴有因為省空間的組件，所以對于電路基板，要求有效彎曲半徑R＝0的彎折性(折疊，seam folding)、可彎折多次的耐折性(可撓性)。

在使用了使其低彈性化的聚氨酯樹脂的固化性組合物中，會存在回流焊耐熱性不足而無法適應芯片安裝的情況，此外，使用了柔軟性較低(硬度較高)的聚氨酯樹脂的固化性組合物即使能夠滿足耐熱性，也會存在彎折時的回彈變大的情況，以現有的聚氨酯樹脂，尤其無法適應電子設備用途。

因此，本發明的技術問題在于提供一種通過能量射線照射而固化，且能夠形成彎折性優異、耐熱性也優異的固化膜的光固化性樹脂組合物。

用于解決技術問題的技術方案

為了解決上述問題的本發明的主旨如下所述。

＜1＞一種光固化性樹脂組合物，其包含至少含感光性聚氨酯樹脂的含有陰離子基團的感光性樹脂、光聚合引發劑和熱固化劑，上述感光性聚氨酯樹脂通過使包含下述化合物(A)～(D)的原料混合物發生反應而獲得，該光固化性樹脂組合物在同一分子內的主鏈中具有酯鍵和不飽和鍵，在側鏈和末端中的至少任意一者具有陰離子基團，且在側鏈具有不飽和鍵基團，

(A)至少具有酯鍵且至少在主鏈中具有不飽和鍵的多元醇；

(B)在分子內同時具有至少1個含有活性氫的基團和至少1個陰離子基團的化合物；

(C)多異氰酸酯；

(D)在分子內同時具有至少1個含有活性氫的基團和不飽和鍵基團的化合物。