[發(fā)明專利]導熱性薄膜狀固化物及其制造方法以及導熱性構(gòu)件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980008634.2
• 申請日: 2019-01-08
• 公開（公告）號: CN111630084B
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 伊藤崇則;遠藤晃洋;田中優(yōu)樹
• 申請（專利權(quán)）人: 信越化學工業(yè)株式會社
• 主分類號: C08G77/50
• 分類號: C08G77/50;C08K3/08;C08K3/20;C08K3/28;C08K5/5425;C08L83/05;C08L83/07;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J183/05;C09J183/07;C09K5/14
• 代理公司: 中國貿(mào)促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 何楊

提供導熱性薄膜狀固化物，其為可處理的有機硅組合物的固化物，向構(gòu)件的轉(zhuǎn)印性、剝離后的處理性良好，即使在高溫下也顯示與發(fā)熱性元件良好的粘接強度。使有機硅組合物固化而成的導熱性薄膜狀固化物，該有機硅組合物含有：(a)在1分子具有2個以上的烯基的有機聚硅氧烷：100質(zhì)量份；(b)導熱性填充劑：200～2000質(zhì)量份；(c)在1分子中具有2個以上的與硅原子直接結(jié)合的氫原子的有機氫聚硅氧烷：其量使得Si?H/烯基成為0.5～50.0；(d)鉑族金屬系化合物：以鉑族金屬系元素量計，相對于(a)成分，為0.1～1000ppm(質(zhì)量)；(e)反應控制劑：必要量；(f)有機硅樹脂：50～300質(zhì)量份；(g)選自下述(g?1)和(g?2)中的粘接成分：0.1～20質(zhì)量份。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及導熱性固化物、特別是為了發(fā)熱性元件的冷卻而在發(fā)熱性元件的熱邊界面與散熱器或電路基板等散熱構(gòu)件之間可安裝的、導熱性薄膜狀固化物及其制造方法以及導熱性構(gòu)件。

背景技術(shù)

轉(zhuǎn)換器、電源等電子設(shè)備中所使用的晶體管、二極管、成為照明、顯示器的光源的LED元件等半導體隨著高性能化·高速化·小型化·高集成化，其自身產(chǎn)生大量的熱，該熱引起的設(shè)備的溫度上升引起工作故障、破壞。因此，提出了用于抑制工作中的半導體的溫度上升的大量的散熱方法和其中使用的散熱構(gòu)件。

以往，在電子設(shè)備等中，為了抑制工作中的半導體的溫度上升，經(jīng)由導熱性材料將從半導體產(chǎn)生的熱傳導至使用了鋁、銅等熱導率高的金屬板的散熱器、殼體等冷卻構(gòu)件，利用與氣氛的溫度差向外部散熱。作為導熱性材料，大量使用了具有絕緣性的導熱性片材。而且，在將冷卻構(gòu)件和半導體固定的情況下，使用了螺絲、夾子等。另外，介于其間的導熱性片材也通過采用螺絲、夾子的擠壓來固定。但是，使用螺絲、夾子的固定方法必須經(jīng)過準備螺絲、夾子；在殼體、半導體元件、基板等中開設(shè)用于固定螺絲的孔；進行固定這樣的工序，零件件數(shù)、工序都增加，在考慮制造效率的情況下，非常不利。另外，由于螺絲、夾子這樣的零件，阻礙了電子設(shè)備自身的小型化、薄型化，在制品設(shè)計上也非常地不利。因此，考慮對介于冷卻構(gòu)件與半導體之間的導熱性片材賦予粘著性來將殼體和半導體元件固定的方法。

具體地，有在導熱性片材的兩面涂布壓敏粘合劑來制成帶有壓敏粘合劑的導熱性片材的方法，由于壓敏粘合劑自身不具有導熱性，因此帶有壓敏粘合劑的導熱性片材的傳熱顯著地變差。因此，已知在壓敏粘合材料中填充了導熱性填充材料的導熱性壓敏粘合帶(專利文獻1：日本特開2014-34652號公報、專利文獻2：日本特開2014-62220號公報、專利文獻3：日本特開2002-121529號公報)。特別地，由于其耐熱性、耐寒性、耐久性，已知使用了有機硅作為聚合物的導熱性有機硅壓敏粘合帶(專利文獻4：日本專利第5283346號公報)。但是，壓敏粘合帶存在如下課題：與一般的粘接材料相比，特別是高溫下的粘接強度差。另外，如果采用加熱固化型的粘接劑，涂布時的作業(yè)工序變得煩雜，因此存在著與壓敏粘合片相比作業(yè)性差的課題。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-34652號公報

專利文獻2：日本特開2014-62220號公報

專利文獻3：日本特開2002-121529號公報

專利文獻4：日本專利第5283346號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

本發(fā)明鑒于上述實際情況而完成，目的在于提供導熱性薄膜狀固化物及其制造方法以及使用了其的導熱性構(gòu)件，該導熱性薄膜狀固化物為即使是單層·薄膜也能容易地處理的有機硅組合物的固化物，向構(gòu)件的轉(zhuǎn)印性、剝離后的處理性良好，即使在高溫下也顯示與發(fā)熱性元件良好的粘接強度。

用于解決課題的手段