[發明專利]印刷電路板用層疊體和使用其的印刷電路板

在審

• 申請號: 201980006598.6
• 申請日: 2019-05-30
• 公開（公告）號: CN111492722A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 深澤憲正;富士川亙;白發潤
• 申請（專利權）人: DIC株式會社
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K3/38
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 陳彥;胡玉美

本發明提供一種印刷電路板用層疊體，其特征在于在絕緣性基材(A)上依次層疊金屬粒子層(M1)和感光性樹脂層(R)而成，或者一種印刷電路板用層疊體，其特征在于在絕緣性基材(A)上依次層疊底漆層(B)、金屬粒子層(M1)和感光性樹脂層(R)而成。該印刷電路板用層疊體不需要利用鉻酸、高錳酸進行表面粗糙化、利用堿形成表面改性層等，不使用真空裝置，能夠得到具有基材與導體電路的高密合性、咬邊少、具有作為電路配線的良好的矩形截面形狀的配線。

技術領域

本發明涉及印刷電路板用層疊體和使用其的印刷電路板。

背景技術

印刷電路板在絕緣性基材的表面形成有電路圖案的金屬層。近年來，伴隨電子設備制品的小型化、輕量化要求，尋求印刷電路板(膜)的薄型化和電路配線的高精細化。以往，作為制造電路配線的方法，廣泛使用的是通過在形成于絕緣性基材上的銅層的表面形成電路圖案形狀的抗蝕劑并對無需電路的部分的銅層進行蝕刻而形成銅配線的減色法。然而，在減色法中，配線末端部分的銅容易殘留，如果因電路配線的高密度化而使配線間距離變短，則有短路、缺乏配線間的絕緣可靠性等問題。另外，如果出于防止短路的目的、為了提高絕緣可靠性而進一步進行蝕刻，則蝕刻液會繞到抗蝕劑下部，進行側蝕，結果有配線在寬度方向上變細的問題。尤其是在配線密度不同的區域混合存在的情況下，還有存在于配線密度低的區域的微細配線進行蝕刻時會消失等問題。進一步，通過減色法得到的配線的截面形狀不會成為矩形，而是成為在梯形、三角形的基材側末端擴大的形狀，因此成為在厚度方向上寬度不同的配線，作為輸電線路也存在問題。

作為解決這些問題而制作微細配線電路的方法，提出了半加成法。半加成法中，預先在絕緣性基材上形成導電性的籽晶層，在該籽晶層上的非電路形成部形成抗鍍劑。穿過導電性的籽晶層采用電鍍形成配線部后，將抗鍍劑剝離，除去非電路形成部的籽晶層，從而形成微細配線。根據該方法，由于沿著抗鍍劑的形狀使鍍敷物析出，因此能夠使配線的截面形狀為矩形，另外，無論圖案疏密，都能析出目標寬度的配線，因此適合于微細配線的形成。

半加成法中，已知在絕緣性基材上通過使用了鈀催化劑的無電解鍍銅、無電解鍍鎳來形成導電性的籽晶層的方法。這些方法中，例如在使用增層膜(build up film)的情況下，為了確保膜基材與銅鍍膜的密合性，進行被稱為除膠渣粗糙化的、使用高錳酸等強試劑的基材表面粗糙化，從形成的空隙中形成鍍膜，從而利用錨固效應而確保了絕緣性基材與鍍膜的密合性。然而，如果將基材表面粗糙化，則變得難以形成微細配線，另外，有高頻傳輸特性劣化等問題。因此，探究了減小粗糙化的程度，但在低粗糙化的情況下，有無法得到所形成的配線與基材間必要的密合強度這樣的問題。

另一方面，還已知在聚酰亞胺膜上實施無電解鍍鎳來形成導電籽晶的技術。這種情況下，通過將聚酰亞胺膜浸漬于強堿中而使表層的酰亞胺環開環，使膜表面親水性化，同時形成水可浸透的改性層，使鈀催化劑在該改性層中浸透，進行無電解鍍鎳，從而形成鎳的籽晶層(例如參照專利文獻1。)。本技術中，通過從聚酰亞胺最表層的改性層中形成鍍鎳層而獲得了密合強度，但該改性層是使酰亞胺環開環的狀態，因此有膜表層成為物理上、化學上較弱的結構的問題。

對此，作為表面粗糙化、或者在表層不形成改性層的方法，還已知通過濺射法在絕緣性基材上形成鎳、或鈦等導電性籽晶的方法(例如參照專利文獻2。)。該方法能夠在不將基材表面粗糙化的情況下形成籽晶層，但是存在如下問題：需要使用昂貴的真空裝置，需要巨大的初期投資；基材尺寸、形狀受到限制；是生產率低、繁雜的工序；等。

作為解決濺射法的問題的方法，提出了利用含有金屬粒子的導電性油墨的涂覆層作為導電性籽晶層的方法(例如參照專利文獻3。)。該技術中，公開了如下技術：在由膜或片構成的絕緣性基材上，涂覆分散有具有1～500nm粒徑的金屬粒子的導電性油墨，并進行熱處理，從而使前述涂覆的導電性油墨中的金屬粒子作為金屬層固著于絕緣性的基材上，形成導電籽晶層，進一步在該導電籽晶層上進行鍍敷。