[發明專利]電路板、制備方法及背光板

有效

• 申請號: 201980005756.6
• 申請日: 2019-05-30
• 公開（公告）號: CN112314061B
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發明（設計）人: 李祖愛;何四紅;黃美華;侯寧
• 申請（專利權）人: 宏恒勝電子科技（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 汪飛亞

1.一種電路板的制備方法，其特征在于，包括：

提供一電路基板，所述電路基板包括一絕緣的基層以及一形成于所述基層表面的第一導電線路層；

在所述第一導電線路層遠離所述基層的表面覆蓋一防焊層；

蝕刻所述防焊層以形成一開槽，所述開槽用于暴露部分所述第一導電線路層，所述第一導電線路層所暴露的部分形成焊墊，其中，所述防焊層在形成所述開槽處包括側壁；

在具有所述開槽的所述防焊層遠離所述第一導電線路層的表面覆蓋一覆蓋膜，所述覆蓋膜包括第一光擴散材料；

在所述覆蓋膜中形成一開窗，所述開窗與所述開槽位置對應且用于暴露所述焊墊，其中，所述覆蓋膜包括覆蓋部以及延伸部，所述覆蓋部形成于具有所述開槽的所述防焊層上，所述延伸部連接于所述覆蓋部，相較于所述側壁伸出且圍繞所述開窗設置；以及

將所述延伸部壓合至所述側壁，形成側反射部。

2.如權利要求1所述的電路板的制備方法，其特征在于，所述覆蓋膜包括一膠層以及一絕緣層，所述膠層形成于所述防焊層遠離所述第一導電線路層的表面，所述絕緣層形成于所述膠層遠離所述防焊層的表面，所述絕緣層的材質為樹脂，所述絕緣層的樹脂中包括所述第一光擴散材料。

3.如權利要求1所述的電路板的制備方法，其特征在于，所述防焊層包括白色防焊油墨。

4.如權利要求1所述的電路板的制備方法，其特征在于，所述基層的材質為樹脂，所述基層的樹脂中包括第二光擴散材料。

5.如權利要求1所述的電路板的制備方法，其特征在于，所述延伸部相較于所述側壁伸出的長度等于所述側壁的高度，使得所述側壁完全被所述側反射部覆蓋。

6.如權利要求1所述的電路板的制備方法，其特征在于，所述延伸部相較于所述側壁伸出的長度小于所述側壁的高度，使得所述側壁遠離所述覆蓋膜的底部暴露于所述側反射部。

7.如權利要求1所述的電路板的制備方法，其特征在于，所述延伸部相較于所述側壁伸出的長度大于所述側壁的高度，使得所述側壁以及所述基層靠近所述側壁的區域被所述側反射部覆蓋。

8.如權利要求1所述的電路板的制備方法，其特征在于，還包括：

對所述焊墊進行表面處理。

9.如權利要求1所述的電路板的制備方法，其特征在于，提供所述電路基板包括：

提供一覆銅基板，所述覆銅基板包括一絕緣的基層以及一形成于所述基層表面的銅箔層；

在所述銅箔層遠離所述基層的表面鍍銅以形成一鍍銅層；以及

蝕刻所述鍍銅層以及所述銅箔層以得到所述第一導電線路層，從而得到所述電路基板。

10.一種電路板，其特征在于，包括：

一絕緣的基層；

一第一導電線路層，形成于所述基層的表面；

一防焊層，覆蓋于所述第一導電線路層遠離所述基層的表面，所述防焊層開設有一開槽，所述開槽用于暴露部分所述第一導電線路層，所述第一導電線路層所暴露的部分形成焊墊，所述防焊層在形成所述開槽處包括側壁；以及

一覆蓋膜，覆蓋于所述防焊層遠離所述第一導電線路層的表面，所述覆蓋膜包括第一光擴散材料，所述覆蓋膜開設有一開窗，所述開窗與所述開槽位置對應且用于暴露所述焊墊，其中，所述覆蓋膜包括覆蓋部以及側反射部，所述覆蓋部形成于具有所述開槽的所述防焊層上，所述側反射部連接于所述覆蓋部且覆蓋所述側壁。

11.如權利要求10所述的電路板，其特征在于，所述覆蓋膜包括一膠層以及一絕緣層，所述膠層形成于所述防焊層遠離所述第一導電線路層的表面，所述絕緣層形成于所述膠層遠離所述防焊層的表面，所述絕緣層的材質為樹脂，所述絕緣層的樹脂中包括所述第一光擴散材料。

12.如權利要求10所述的電路板，其特征在于，所述防焊層包括白色防焊油墨。