[實用新型]防塵結構、麥克風封裝結構以及電子設備

有效

• 申請號: 201922496350.2
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN211557482U
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 游振江;畠山庸平;林育菁
• 申請（專利權）人: 濰坊歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00;H04R19/04
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 楊璐;柳巖

本實用新型公開了一種防塵結構、麥克風封裝結構以及電子設備。其中，所述防塵結構包括載體和網格部；所述網格部包括過濾網和圍繞所述過濾網設置的固定部；所述載體為中空結構，所述載體上設置有沿載體厚度方向延伸的孔道結構；所述網格部設置在所述載體的一端并覆蓋所述中空結構，所述過濾網與所述中空結構相對，所述固定部與所述載體連接。本實用新型的一個技術效果在于：網格部上的過濾網能保持平整的狀態，網格部能有效阻隔外界的顆粒物、異物進入到麥克風封裝結構的內部。

技術領域

本實用新型涉及電聲轉換技術領域，更具體地，本實用新型涉及一種防塵結構、麥克風封裝結構以及電子設備。

背景技術

隨著電聲技術的快速發展，各種電聲產品層出不窮。麥克風作為一種將聲音轉換為電信號的換能器，是電聲產品中非常重要的器件之一。如今，麥克風已經被廣泛的應用于手機、平板電腦、筆記本電腦、VR設備、AR設備、智能手表以及智能穿戴等多種不同類型的電子產品中。近年來，對于麥克風封裝結構而言，對其結構的設計成為了本領域技術人員研究的重點和熱點。

現有的麥克風封裝結構通常為：包括具有容納腔的外殼，在容納腔內收容固定有芯片組件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外殼上還設置有拾音孔。然而，在長期的應用中發現，外界的灰塵、雜質等顆粒物和異物很容易經拾音孔而被引入到麥克風的容納腔中，而這些外界的顆粒物、異物會對容納腔中的芯片組件等元器件造成一定的損傷，最終會影響到麥克風的聲學性能以及使用壽命。

針對上述的問題，目前所采用的解決方案通常是，在麥克風封裝結構的拾音孔上設置隔離組件，用以阻擋外界顆粒物、異物等的進入。現有的隔離組件，如圖1和圖2所示，包括有支撐部101和隔離網布102。在使用該隔離組件時，將隔離組件安裝在拾音孔上。但現有的隔離組件，由于支撐部101與隔離網布102在尺寸、材料、結構等方面存在著差異，在二者連接的位置很可能會產生一定的內部應力差，而這將會導致隔離網布102上的網膜103產生褶皺或者皺紋，不能保證網膜103處于平整狀態，而這將會造成產品的品質下降，甚至還會影響到網膜103處的氣流流動。

實用新型內容

本實用新型的一個目的是提供一種防塵結構、麥克風封裝結構以及電子設備的新技術方案。

根據本實用新型的第一方面，提供了一種防塵結構，包括載體和網格部；

所述網格部包括過濾網和圍繞所述過濾網設置的固定部；

所述載體為中空結構，所述載體上設置有沿載體厚度方向延伸的孔道結構；

所述網格部設置在所述載體的一端并覆蓋所述中空結構，所述過濾網與所述中空結構相對，所述固定部與所述載體連接。

可選地，所述孔道結構包括多個第一孔道，所述多個第一孔道分布在所述載體的邊緣部分上。

可選地，所述第一孔道為通孔或者盲孔。

可選地，所述第一孔道沿載體的厚度方向伸出并延伸至所述網格部的固定部上。

可選地，所述第一孔道的截面呈圓形，所述第一孔道的孔徑為5-300μm。

可選地，所述孔道結構還包括多個第二孔道，所述多個第二孔道靠近所述中空結構，所述多個第二孔道圍繞著所述中空結構的邊緣設置。

可選地，所述第二孔道為通孔或者盲孔。

可選地，所述第二孔道沿載體的厚度方向伸出并延伸至所述網格部的固定部上。

可選地，所述第二孔道的截面呈長條形或者弧形；

所述第二孔道的寬度為25-50μm，所述第二孔道的長度為300-600μm。