[實用新型]電路器件殼體、晶體管件、功率模塊及散熱底板

有效

• 申請號: 201922492194.2
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN211182182U
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 朱賢龍;閆鵬修;王亞哲
• 申請（專利權）人: 廣東芯聚能半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/06
• 分類號: H01L23/06;H01L23/373
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 黃麗

本實用新型涉及一種電路器件殼體、晶體管件、功率模塊及散熱底板，通過設置在殼體本體一側的鍍第一金屬層，與散熱底板燒結連接，使得殼體本體內的電路在工作時的熱量可通過鍍第一金屬層和燒結連接層傳遞到散熱底板上。基于此，殼體本體與散熱底板間無需機械連接部件，有效地簡化了結構。同時，燒結形成的連接層的導熱系數較高，有利于降低熱阻，提高電路器件的散熱效率。

技術領域

本實用新型涉及電子電路技術領域，特別是涉及一種電路器件殼體、晶體管件、功率模塊及散熱底板。

背景技術

電路器件作為電子電路的組成部分，在電子電路中起到非常重要的作用。常見的電路器件包括芯片、元件或元器件等。在電子電路的功能實現上，通常需要多種電路器件的配合。隨著電子電路的集成化發展，單位面積上可容納的電路器件數量逐漸增大，各電路器件間的間距也越來越小，這導致單位面積上的電路發熱量高。因此，為了解決電路發熱量高的問題，需要將熱量有效地傳遞到散熱系統。

傳統的電路器件的一側殼體往往是裸露的金屬板，在裝配時是通過螺栓機械固定在同為金屬板的散熱底板上，金屬板與散熱底板間的連接界面填充有導熱硅脂，電路器件中的熱量通過金屬板和導熱硅脂傳遞到散熱底板上。然而，傳統電路器件的散熱結構，機械連接結構復雜，且熱量在不同材質間傳遞，熱阻較大，影響電路器件的散熱效率。

實用新型內容

基于此，有必要針對傳統電路器件的散熱結構，機械連接結構復雜，且熱量在不同材質間傳遞，熱阻較大，影響電路器件的散熱效率的缺陷，提供一種電路器件殼體、晶體管件、功率模塊及散熱底板。

一種電路器件殼體，包括殼體本體，以及設置在殼體本體一側的用于與散熱底板燒結連接的鍍第一金屬層；

其中，所述鍍第一金屬層由燒結在所述殼體本體一側的第一金屬顆粒組成。

上述電路器件殼體，通過設置在殼體本體一側的鍍第一金屬層，與散熱底板燒結連接，使得殼體本體內的電路在工作時的熱量可通過鍍第一金屬層和燒結連接層傳遞到散熱底板上。基于此，殼體本體與散熱底板間無需機械連接部件，有效地簡化了結構。同時，燒結形成的連接層的導熱系數較高，有利于降低熱阻，提高電路器件的散熱效率。

在其中一個實施例中，所述第一金屬顆粒包括銀顆粒或銅顆粒。

在其中一個實施例中，所述第一金屬顆粒包括納米銀顆粒。

在其中一個實施例中，所述第一金屬顆粒包括納米銅顆粒。

一種晶體管件，包括晶體管電路、晶體管端子以及上述任一實施例的電路器件殼體；

其中，所述晶體管電路設置在所述殼體本體內，并用于通過設置在所述殼體本體外所述晶體管端子與外部電路實現電連接。

上述的晶體管件，通過設置在殼體本體一側的鍍第一金屬層，與散熱底板燒結連接，使得晶體管電路在工作時的熱量可通過鍍第一金屬層和燒結連接層傳遞到散熱底板上。基于此，殼體本體與散熱底板間無需機械連接部件，有效地簡化了結構。同時，燒結形成的連接層的導熱系數較高，有利于降低熱阻，提高晶體管件的散熱效率。

在其中一個實施例中，所述晶體管電路包括MOSFET管電路；

所述晶體管端子包括柵極端子、漏極端子和源極端子。

一種功率模塊，包括功率模塊電路、功率模塊端子以及上述任一實施例的電路器件殼體；

其中，所述功率模塊電路設置在所述殼體本體內，并用于通過設置在所述殼體本體外所述功率模塊端子與外部電路實現電連接。