[實(shí)用新型]天線、移相饋電裝置及腔體結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922489822.1
• 申請(qǐng)日: 2019-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN211126072U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李明超;陳禮濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京信通信技術(shù)（廣州）有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/48
• 分類號(hào): H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q3/34;H01P1/18
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 盧璐

本實(shí)用新型公開了一種天線、移相饋電裝置及腔體結(jié)構(gòu)，該腔體結(jié)構(gòu)包括介質(zhì)基體、移相電路層及饋電電路層；介質(zhì)基體設(shè)有條形槽、設(shè)置于條形槽內(nèi)的第一接地層、以及設(shè)置于條形槽外的第二接地層，第二接地層與第一接地層電連接；移相電路層設(shè)置于條形槽內(nèi)、并與第二接地層相對(duì)設(shè)置，移相電路層與第一接地層之間絕緣設(shè)置；饋電電路層設(shè)置于介質(zhì)基體的外側(cè)壁上，饋電電路層與第二接地層間隔設(shè)置，且饋電電路層與移相電路層電連接。該腔體結(jié)構(gòu)能夠集成移相電路層及饋電電路層，無需利用電纜進(jìn)行饋電。該移相饋電裝置采用了該腔體結(jié)構(gòu)能夠縮小體積，且簡(jiǎn)化了裝配零件，能夠有效減輕重量。該天線能夠小型化及輕量化發(fā)展。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種天線、移相饋電裝置及腔體結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著天線技術(shù)發(fā)展，小型化成為天線的發(fā)展趨勢(shì)。移相饋電裝置是基站天線的核心元件，電信號(hào)通過移相饋電裝置進(jìn)行功分、移相處理后進(jìn)入對(duì)應(yīng)的天線通道內(nèi)，實(shí)現(xiàn)信號(hào)輻射。

目前，移相饋電裝置一般由移相器及饋電網(wǎng)絡(luò)板兩個(gè)單獨(dú)的元器件組合而成；至少移相器包括了移相器電路及其屏蔽腔體。而且，移相器需與饋電網(wǎng)絡(luò)板的饋電線路之間，要通過電纜進(jìn)行饋電。這樣會(huì)造成零件多、焊點(diǎn)多，生產(chǎn)工時(shí)長(zhǎng)，且使得移相饋電裝置的體積變大、重量偏重，不利于天線的小型化、輕量化。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，有必要提供一種天線、移相饋電裝置及腔體結(jié)構(gòu)。該腔體結(jié)構(gòu)能夠集成移相電路層及饋電電路層，無需利用電纜進(jìn)行饋電，簡(jiǎn)化裝配流程，有利于提高生產(chǎn)效率。該移相饋電裝置采用了該腔體結(jié)構(gòu)能夠縮小體積，且由于大大簡(jiǎn)化了裝配零件，能夠有效減輕重量。該天線采用了該移相饋電裝置，有利于小型化及輕量化發(fā)展。

其技術(shù)方案如下：

一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N腔體結(jié)構(gòu)，包括介質(zhì)基體、移相電路層及饋電電路層；介質(zhì)基體設(shè)有條形槽、設(shè)置于條形槽內(nèi)的第一接地層、以及設(shè)置于條形槽外的第二接地層，第二接地層與第一接地層電連接；移相電路層設(shè)置于條形槽內(nèi)、并與第二接地層相對(duì)設(shè)置，移相電路層與第一接地層之間絕緣設(shè)置；饋電電路層設(shè)置于介質(zhì)基體的外側(cè)壁上，饋電電路層與第二接地層間隔設(shè)置，且饋電電路層與移相電路層電連接。

上述腔體結(jié)構(gòu)使用時(shí)，可以利用注塑成型、三維打印、機(jī)加工等方式獲得該介質(zhì)基體，然后利用電鍍、化學(xué)鍍或LDS(Laser-Direct-Structuring,激光直接成型)等工藝在介質(zhì)基體上的預(yù)設(shè)位置形成第一接地層、第二接地層、移相電路層及饋電電路層，并使得第二接地層與第一接地層電連接、饋電電路層與移相電路層電連接。如此直接在介質(zhì)基體上形成移相電路層及饋電電路層，無需利用電纜進(jìn)行饋電，簡(jiǎn)化裝配流程，有利于提高生產(chǎn)效率。

下面進(jìn)一步對(duì)技術(shù)方案進(jìn)行說明：

在其中一個(gè)實(shí)施例中，移相電路層與第一接地層之間設(shè)有第一避讓槽。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，介質(zhì)基體包括凸出設(shè)置于條形槽內(nèi)的介質(zhì)體，移相電路層設(shè)置于介質(zhì)體上，所述介質(zhì)體與所述條形槽的內(nèi)側(cè)壁間隔設(shè)置形成供移相介質(zhì)板移動(dòng)的通道。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述介質(zhì)體與所述介質(zhì)基體一體成型。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述條形槽的內(nèi)側(cè)壁和內(nèi)底壁上均設(shè)有所述第一接地層。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，該腔體結(jié)構(gòu)還包括用于連接移相電路層的信號(hào)端子，信號(hào)端子與第一接地層間隔設(shè)置于條形槽的內(nèi)底壁，且信號(hào)端子與饋電電路層電連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，第一接地層、第二接地層、移相電路層及饋電電路層鍍?cè)O(shè)在介質(zhì)基體上。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，條形槽至少為兩個(gè)，且移相電路層與條形槽一一對(duì)應(yīng)，饋電電路層與移相電路層一一對(duì)應(yīng)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，兩個(gè)饋電電路層之間設(shè)有合路器。