[實用新型]一種半導體模塊外框

有效

• 申請號: 201922488164.4
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN210743933U
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 張鵬
• 申請（專利權）人: 深圳市全業電子有限公司
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32
• 代理公司: 深圳市華盛智薈知識產權代理事務所(普通合伙) 44604
• 代理人: 孫成

1.一種半導體模塊外框，其特征在于，包括第一框體(1)、第二框體(2)、活動板(3)、固定板(5)、限定塊(8)、限位部(10)、第一活動桿(11)、第二活動桿(12)、活動軸(13)和連接柱(14)，所述第一框體(1)一側設有所述第二框體(2)，所述第一框體(1)和第二框體(2)中間均設有所述活動板(3)，所述活動板(3)一側設有所述第二活動桿(12)，第二活動桿(12)內側設有連接桿(15)，所述第二活動桿(12)兩側均設有所述活動軸(13)，所述活動軸(13)兩側通過阻隔塊(16)進行限位，所述活動軸(13)上端連接有所述連接柱(14)，所述第一框體(1)下端設有第一凹槽(6)，所述第二框體(2)下端設有所述固定板(5)，所述第一框體(1)和第二框體(2)內側設有所述限定塊(8)，所述限定塊(8)上設有所述限位部(10)，所述限位部(10)兩側均設有所述第一活動桿(11)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體模塊外框，其特征在于，所述活動板(3)上設有把手(4)，所述把手(4)與活動板(3)固定連接。

3.根據權利要求1所述的一種半導體模塊外框，其特征在于，所述第二活動桿(12)與第一框體(1)固定連接，所述連接柱(14)通過活動軸(13)與第二活動桿(12)活動連接。

4.根據權利要求1所述的一種半導體模塊外框，其特征在于，所述固定板與第二框體(2)固定連接，所述固定板(5)的寬度小于第一凹槽(6)的凹陷深度。

5.根據權利要求1所述的一種半導體模塊外框，其特征在于，所述固定板(5)和第一凹槽(6)上均設有螺紋孔(7)，所述固定板(5)和第一凹槽(6)通過螺紋孔(7)螺紋連接。

6.根據權利要求1所述的一種半導體模塊外框，其特征在于，所述限定塊(8)與第一框體(1)焊接，所述第一活動桿(11)與限位部(10)活動連接。

7.根據權利要求1所述的一種半導體模塊外框，其特征在于，所述限位塊(8) 上設有第二凹槽(9)，所述第二凹槽(9)的寬度大于限位部(10)的寬度。