[實用新型]通信系統及其天線與合路器的連接結構

有效

• 申請號: 201922484600.0
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN211126073U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 陳安;孟弼慧;陳振浩;陳嘉元
• 申請（專利權）人: 京信通信技術（廣州）有限公司
• 主分類號: H01Q1/50
• 分類號: H01Q1/50;H01P5/12
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 別亮亮

1.一種天線與合路器的連接結構，其特征在于，包括天線本體、合路器本體及插接件，所述天線本體設有用于與所述插接件的一端插接配合的信號孔，所述合路器本體設有用于與所述插接件的另一端插接配合的第一安裝孔。

2.根據權利要求1所述的天線與合路器的連接結構，其特征在于，還包括第一導電層，所述第一導電層用于填充于所述插接件的一端與所述信號孔的側壁之間。

3.根據權利要求1所述的天線與合路器的連接結構，其特征在于，還包括安裝套，所述合路器本體設有用于供所述安裝套安裝的第二安裝孔，所述安裝套設有所述第一安裝孔。

4.根據權利要求3所述的天線與合路器的連接結構，其特征在于，所述插接件的外側壁設有安裝凸起，所述安裝套設有用于供所述安裝凸起安裝的第一安裝槽，且所述第一安裝槽與所述第一安裝孔連通。

5.根據權利要求1所述的天線與合路器的連接結構，其特征在于，所述插接件的另一端設有用于引導所述插接件插入所述第一安裝孔內的第一導向部。

6.根據權利要求1至5任一項所述的天線與合路器的連接結構，其特征在于，所述天線本體包括基板，所述基板上設有所述信號孔，所述合路器本體包括殼體，所述殼體上設有所述第一安裝孔。

7.根據權利要求6所述的天線與合路器的連接結構，其特征在于，所述基板還設有接地孔，所述殼體設有與所述接地孔對應設置的接地件，所述接地件能夠與所述接地孔插接配合。

8.根據權利要求7所述的天線與合路器的連接結構，其特征在于，所述接地孔至少為兩個，至少兩個所述接地孔環繞所述信號孔的中心軸線設置，所述接地件至少為兩個，且所述接地件與所述接地孔一一對應設置。

9.根據權利要求7所述的天線與合路器的連接結構，其特征在于，還包括第二導電層，所述第二導電層用于填充于所述接地件與所述接地孔的側壁之間。

10.根據權利要求6所述的天線與合路器的連接結構，其特征在于，還包括絕緣層，所述絕緣層設置于基板與所述殼體之間。

11.一種通信系統，其特征在于，包括如權利要求1至10任一項所述的天線與合路器的連接結構。