[實用新型]一種計算機芯片散熱裝置

有效

• 申請號: 201922478635.3
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN210721349U
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 蘇州溢博倫光電儀器有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F11/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種計算機芯片散熱裝置，特別是一種通過徑流風扇組和熱管陣列對計算機芯片進行散熱的單槽卡式風冷散熱裝置，它包括風扇控制電路接口，風扇控制電路，風扇組，熱輸入接口，熱管陣列，散熱片和單槽卡式排風口，與目前市場上的風冷散熱裝置相比，具有兼容性強，體積緊湊，不會擋住內存插槽或主板安裝孔，便于安裝，無需構成風道等優點。

技術領域

本實用新型涉及一種計算機芯片散熱裝置，特別是一種通過徑流風扇組和熱管陣列對計算機芯片進行散熱的單槽卡式風冷散熱裝置。

背景技術

現代計算機芯片在數百平方毫米的面積內集成了高達數十億個晶體管，主頻高達5GHz以上，熱設計功耗高達數百瓦。如果不能快速地將計算機芯片在工作時產生的熱量散發，會導致計算機芯片因過熱而降頻工作或燒毀。

近年來用于計算機芯片散熱的主動散熱技術包括風冷散熱和水冷散熱。水冷散熱采用水泵使管道內液體循環流動，并通過風扇吹透冷排進行散熱。雖然水冷散熱天然具有承受高熱負載的能力，但是長期使用之后，水冷管道容易漏液使電路短路，因此可靠性較低。風冷散熱則無此風險。風冷散熱裝置通常由散熱片吸收計算機芯片的熱量，風扇產生的氣流流過散熱片后帶走熱量使計算機芯片降溫。為了承受高熱負載，風冷散熱往往采用大型塔式散熱片，包含多達上百片金屬散熱片。這類大體積風冷散熱裝置往往難于安裝，并在微型計算機應用中會擋住內存插槽或主板安裝孔。風冷散熱裝置的軸流風扇制造的氣流穿過大型塔式散熱片后升溫的熱氣會充滿計算機機箱，使計算機機箱內部溫度上升，影響散熱效果。風冷散熱裝置可以通過與計算機機箱前后或上下風扇配合形成風道來快速排出熱氣。但是很多計算機機箱無法形成風道。

因此本實用新型提出了一種計算機芯片散熱裝置，采用徑流風扇組和熱管陣列對計算機芯片進行散熱。與目前市場上的風冷散熱裝置相比，具有兼容性強，體積緊湊，不會擋住內存插槽或主板安裝孔，便于安裝，無需構成風道等優點。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種計算機芯片散熱裝置，采用徑流風扇組和熱管陣列對計算機芯片進行散熱。與目前市場上的風冷散熱裝置相比，具有兼容性強，體積緊湊，不會擋住內存插槽或主板安裝孔，便于安裝，無需構成風道等優點。

為實現上述目的，本實用新型采用技術方案是：它包括風扇控制電路接口，風扇控制電路，風扇組，熱輸入接口，熱管陣列，散熱片和單槽卡式排風口，風扇控制電路接口的輸出端與風扇控制電路的輸入端連接，風扇控制電路的輸出端與風扇組的輸入端連接，風扇組的輸出端與散熱片的一個輸入端相連，熱輸入接口的輸出端與熱管陣列的輸入端連接，熱管陣列的輸出端與散熱片的另一個輸入端連接，散熱片的輸出端與單槽卡式排風口的輸入端相連，風扇控制電路通過風扇控制電路接口接收計算機芯片內溫度傳感器提供的處理器溫度信息，控制風扇組的轉速，熱管陣列通過熱輸入接口與計算機芯片相連，接收其熱量并傳導至散熱片，風扇組的氣流穿過散熱片，被加熱后的氣流由單槽卡式排風口直接排出計算機機箱外進行散熱。

所述的風扇控制電路接口用于在計算機芯片內溫度傳感器和計算機芯片散熱裝置的風扇控制電路之間建立電氣連接，將計算機芯片內溫度傳感器提供的處理器溫度信息提供給計算機芯片散熱裝置的風扇控制電路；

所述的風扇控制電路為數字脈沖寬度調制控制芯片，用于根據計算機芯片內溫度傳感器提供的處理器溫度信息對計算機芯片散熱裝置的風扇組的轉速進行控制，由于市場上已有多種數字脈沖寬度調制控制芯片，此處工作原理不贅述；

所述的風扇組由單個徑流風扇或多個徑流風扇并聯而成，單個徑流風扇或多個并聯的徑流風扇吸取計算機機箱內的空氣，形成氣流吹過散熱片進行散熱；

所述的熱輸入接口用于連接計算機芯片和計算機芯片散熱裝置的熱管陣列，為塊狀金屬或均熱板，與計算機芯片接觸的表面涂有高導熱率的導熱硅脂或液態金屬，與熱管陣列之間采用焊接技術緊密接觸從而建立高效熱連接；

所述的熱管陣列用于將從熱輸入接口導入的熱量高效傳導至散熱片；