[實用新型]一種半導體加工用機械組件有效
| 申請號: | 201922465751.1 | 申請日: | 2019-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN211841878U | 公開(公告)日: | 2020-11-03 |
| 發明(設計)人: | 戴軍 | 申請(專利權)人: | 鎮江佳鑫精工設備有限公司 |
| 主分類號: | B25H1/10 | 分類號: | B25H1/10;B25B11/00 |
| 代理公司: | 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 季萍 |
| 地址: | 212200 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 工用 機械 組件 | ||
1.一種半導體加工用機械組件,包括半導體組架(1)和防護桿(7),其特征在于:所述半導體組架(1)的內部底端固定有液壓缸(2),且液壓缸(2)的頂端連接有升降桿(4),所述液壓缸(2)的內部焊接有護架(3),所述升降桿(4)的頂部設置有夾持架(5),且夾持架(5)的頂端安裝有卡合架(6),所述防護桿(7)設置于卡合架(6)的頂端兩側,所述半導體組架(1)的頂端連接有半導體安裝架(8),所述卡合架(6)的內部中部設置有散熱網(9),且散熱網(9)的內部分布有隔離彈簧(10),所述防護桿(7)的頂端安裝有旋轉柱(14),且旋轉柱(14)的一側安置有組合板(15),所述旋轉柱(14)的頂端連接有卡扣柱(13)。
2.根據權利要求1所述的一種半導體加工用機械組件,其特征在于:所述半導體組架(1)與液壓缸(2)之間為活動連接,且液壓缸(2)的外部外部與護架(3)的內部內部之間緊密貼合。
3.根據權利要求1所述的一種半導體加工用機械組件,其特征在于:所述卡合架(6)與散熱網(9)之間為焊接連接,且卡合架(6)為中空結構。
4.根據權利要求1所述的一種半導體加工用機械組件,其特征在于:所述半導體安裝架(8)包括吻合板(11)和限位栓孔(12),所述半導體安裝架(8)的頂端固定有吻合板(11),且吻合板(11)的內部分布有限位栓孔(12)。
5.根據權利要求4所述的一種半導體加工用機械組件,其特征在于:所述卡合架(6)的形狀結構與半導體安裝架(8)的形狀結構相吻合,且卡合架(6)通過半導體安裝架(8)與吻合板(11)構成卡合結構。
6.根據權利要求1所述的一種半導體加工用機械組件,其特征在于:所述旋轉柱(14)與組合板(15)之間為活動連接,且卡扣柱(13)通過旋轉柱(14)與組合板(15)構成卡扣結構。
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