[實用新型]一種語音芯片SOP8封裝結構

有效

• 申請號: 201922463403.0
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN210897245U
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 丁鵬飛;潘穎
• 申請（專利權）人: 南京野果信息技術有限公司
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型屬于芯片封裝技術領域，尤其為一種語音芯片SOP8封裝結構，包括下蓋板，下蓋板的頂端外側連接有若干個下連接座，若干個下連接座相對靠近的位置均連接有下連接槽，下連接座和下連接槽固定連接，下連接槽的頂端連接有下彈性件，上蓋板底端對應下連接座的位置連接有上連接座，上蓋板底端對應下連接槽的位置連接有上連接槽，上連接槽的底端對應下彈性件的位置連接有下彈性件；本實用新型通過上蓋板和下蓋板組合，將語音芯片進行固定，上連接槽和下連接槽組合，將芯片上的引腳進行固定，此時上彈性件和下彈性件會因彈力而接觸引腳，避免產生縫隙，達到充分固定引腳的效果，從而便于封裝作業的進行。

技術領域

本實用新型屬于芯片封裝技術領域，具體涉及一種語音芯片SOP8封裝結構。

背景技術

安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

現有的技術存在以下問題：現有的語音芯片在封裝時，由于不同芯片之間的引腳體積較大，需要在封裝外殼上開設對應體積的引腳槽，若引腳槽太小，則會對引腳造成磨損，若引腳槽太大，則安裝引腳時會不能充分固定，不利于語音芯片的封裝。

實用新型內容

為解決上述背景技術中提出的問題，本實用新型提供了一種語音芯片SOP8封裝結構，具有充分固定引腳的特點。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種語音芯片SOP8封裝結構，包括下蓋板，所述下蓋板的頂部連接有上蓋板，所述下蓋板的頂端外側連接有若干個下連接座，若干個所述下連接座相對靠近的位置均連接有下連接槽，所述下連接座和所述下連接槽固定連接，所述下連接槽的頂端連接有下彈性件，所述上蓋板底端對應所述下連接座的位置連接有上連接座，所述上蓋板底端對應所述下連接槽的位置連接有上連接槽，所述上連接槽的底端對應所述下彈性件的位置連接有下彈性件。

在一個優選地實施方式中，所述下連接座的頂端內部連接有散熱片，所述上連接座內部對應所述散熱片的位置開設有上限位槽。

在一個優選地實施方式中，所述下蓋板的頂端兩側均連接有固定座，所述固定座的頂端連接有插接桿，所述上蓋板底端對應所述插接桿的位置開設有插接槽，所述插接桿和所述插接槽插接固定。

在一個優選地實施方式中，所述下蓋板的兩端內側均連接有第一鉚接板，所述上蓋板的兩端內側對應所述第一鉚接板的位置連接有第二鉚接板，所述第一鉚接板的內部連接有鉚接槽，所述第二鉚接板和所述鉚接槽插接固定。

在一個優選地實施方式中，所述第一鉚接板的數量為四個，且所述第一鉚接板內部鉚接槽的數量為兩個。

在一個優選地實施方式中，所述散熱片貫穿所述下連接座的內部，且所述散熱片的前側設于所述下蓋板的外部，所述散熱片的后側設于所述下蓋板的內部。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型通過上蓋板和下蓋板組合，將語音芯片進行固定，上連接槽和下連接槽組合，將芯片上的引腳進行固定，此時上彈性件和下彈性件會因彈力而接觸引腳，避免產生縫隙，達到充分固定引腳的效果，從而便于封裝作業的進行；

2、本實用新型通過在下連接座上設置散熱片，散熱片可以將內部熱量排出至外部，達到散熱的效果，有利于芯片的耐久，并且上限位槽將散熱片進行固定，避免產生縫隙，達到充分固定的效果，上蓋板和下蓋板通過插接桿和插接槽進行固定，也通過第一鉚接板和第二鉚接板進行固定，增加了上蓋板和下蓋板之間的接觸面積，從而達到充分固定的效果。

附圖說明