[實用新型]一種語音芯片SOP8封裝結構有效
| 申請號： | 201922463403.0 | 申請日： | 2019-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN210897245U | 公開（公告）日： | 2020-06-30 |
| 發明（設計）人： | 丁鵬飛;潘穎 | 申請（專利權）人： | 南京野果信息技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/10 | 分類號： | H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 211100 江蘇省南京*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 語音 芯片 sop8 封裝 結構 | ||
1.一種語音芯片SOP8封裝結構，包括下蓋板(1)，所述下蓋板(1)的頂部連接有上蓋板(2)，其特征在于：所述下蓋板(1)的頂端外側連接有若干個下連接座(7)，若干個所述下連接座(7)相對靠近的位置均連接有下連接槽(6)，所述下連接座(7)和所述下連接槽(6)固定連接，所述下連接槽(6)的頂端連接有下彈性件(61)，所述上蓋板(2)底端對應所述下連接座(7)的位置連接有上連接座(5)，所述上蓋板(2)底端對應所述下連接槽(6)的位置連接有上連接槽(4)，所述上連接槽(4)的底端對應所述下彈性件(61)的位置連接有下彈性件(61)。
2.根據權利要求1所述的一種語音芯片SOP8封裝結構，其特征在于：所述下連接座(7)的頂端內部連接有散熱片(71)，所述上連接座(5)內部對應所述散熱片(71)的位置開設有上限位槽(51)。
3.根據權利要求1所述的一種語音芯片SOP8封裝結構，其特征在于：所述下蓋板(1)的頂端兩側均連接有固定座(8)，所述固定座(8)的頂端連接有插接桿(81)，所述上蓋板(2)底端對應所述插接桿(81)的位置開設有插接槽(82)，所述插接桿(81)和所述插接槽(82)插接固定。
4.根據權利要求1所述的一種語音芯片SOP8封裝結構，其特征在于：所述下蓋板(1)的兩端內側均連接有第一鉚接板(3)，所述上蓋板(2)的兩端內側對應所述第一鉚接板(3)的位置連接有第二鉚接板(9)，所述第一鉚接板(3)的內部連接有鉚接槽(31)，所述第二鉚接板(9)和所述鉚接槽(31)插接固定。
5.根據權利要求4所述的一種語音芯片SOP8封裝結構，其特征在于：所述第一鉚接板(3)的數量為四個，且所述第一鉚接板(3)內部鉚接槽(31)的數量為兩個。
6.根據權利要求2所述的一種語音芯片SOP8封裝結構，其特征在于：所述散熱片(71)貫穿所述下連接座(7)的內部，且所述散熱片(71)的前側設于所述下蓋板(1)的外部，所述散熱片(71)的后側設于所述下蓋板(1)的內部。
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