[實用新型]一種集成電路封裝焊線機壓板結構

有效

• 申請號: 201922434997.2
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN210866149U
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 殷蘇丹
• 申請（專利權）人: 上海翔芯集成電路有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/60
• 代理公司: 上海合進知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31324
• 代理人: 王壽剛

本實用新型公開了一種集成電路封裝焊線機壓板結構，包括壓板、安裝槽和彈簧；所述壓板的兩端設有凸臺，所述壓板的側部設有向外延伸的梯形部，對應所述梯形部的位置設有多組錐形孔，所述錐形孔設有至少兩列；所述錐形孔的兩端設有安裝槽，所述安裝槽一端設有固定端，一端設有通槽，所述彈簧的固定端通過螺釘與安裝槽的固定端連接，所述彈簧的彈性部通過通槽延伸到背部；本實用新型通過在壓板上開設安裝槽，在安裝槽內設置了彈簧，通過彈簧的彈力使壓板增加與加熱塊的貼合力，減少封裝損壞率，從而提高封裝質量，提高工作效率。

技術領域

本實用新型涉及一種集成電路封裝焊線機壓板結構，屬于焊線機壓板技術領域。

背景技術

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構，集成電路在封裝時通過焊線機進行包裝，焊線機里的加熱塊與壓板相互擠壓對集成電路進行封裝，但是由于現有技術的壓板與加熱塊緊密度不夠導致封裝不合格，使設備不穩定。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術中壓板與加熱塊緊密度不夠導致封裝不合格，使設備不穩定的不足，提供一種集成電路封裝焊線機壓板結構。

一種集成電路封裝焊線機壓板結構，包括壓板、安裝槽和彈簧；所述壓板的兩端設有凸臺，所述壓板的側部設有向外延伸的梯形部，對應所述梯形部的位置設有多組錐形孔，所述錐形孔設有至少兩列；所述錐形孔的兩端設有安裝槽，所述安裝槽一端設有固定端，一端設有通槽，所述彈簧的固定端通過螺釘與安裝槽的固定端連接，所述彈簧的彈性部通過通槽延伸到背部。

優選地，所述安裝槽設有四組，且安裝槽內均設有彈簧。

優選地，所述安裝槽開設有U型縮縫，所述縮縫設有兩組。

優選地，所述凸臺上設有帶有螺紋的固定孔。

優選地，所述壓板上均勻設有散熱孔。

優選地，所述壓板的背部對應錐形孔位置設有腰型孔。

與現有技術相比，本實用新型所達到的有益效果：本實用新型通過在壓板上開設安裝槽，在安裝槽內設置了彈簧，通過彈簧的彈力使壓板增加與加熱塊的貼合力，減少封裝損壞率，從而提高封裝質量，提高工作效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的示意圖；

圖2為本實用新型的后視圖。

圖中：1、壓板；2、凸臺；3、安裝槽；4、彈簧；5、錐形孔；6、螺釘；7、固定孔；8、縮縫；9、散熱孔；10、梯形部；11、腰型孔。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。

在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、 “底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。