[實用新型]一種針對半導體零件的抓數治具

有效

• 申請號: 201922410013.7
• 申請日: 2019-12-28
• 公開（公告）號: CN211012739U
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 張敏;安丹丹
• 申請（專利權）人: 蘇州賽宏精密模具有限公司
• 主分類號: G01B5/00
• 分類號: G01B5/00;G01B5/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種針對半導體零件的抓數治具，包括抓數治具，所述抓數治具包括設置的第一基準塊以及與第一基準塊垂直連接的第二基準塊，所述第二基準塊與第一基準塊一體成型；所述第一基準塊的一側設置有第一基準面，所述第二基準塊上設置有第二基準面，所述第二基準面垂直于第一基準面，所述第一基準面和第二基準面的連接處設置有與第一基準塊和第二基準塊連接的圓弧避讓槽；所述第一基準塊和第二基準塊遠離圓弧避讓槽的一側設置有圓弧基準臺。本實用新型設計新穎，結構簡單、合理，能夠通過設置的第一基準面和第二基準面定位半導體零件的位置，并通過設置的圓弧基準臺的切邊抓取半導體零件的倒角以及崩口的尺寸，以剔除不良的半導體零件。

技術領域

本實用新型涉及治具領域，尤其涉及一種針對半導體零件的抓數治具。

背景技術

半導體零件即半導體晶體，晶體是脆性的，加工過程中會在邊緣形成碎石塊似的崩碎。如有較大應力加載到晶體的解理方向上，會造成很大的崩碎面積，破壞中間已加工好的表面。因此，在加工端面前，應對半導體晶體進行端面邊緣的倒角，使得在加工端面時，不容易產生破壞性的崩口。然而，在實際加工時，大部分的晶體多多少少的會發生不影響晶體性能的輕微崩口，以及極少部分會發生破壞性的崩口，為了防止破壞后的晶體被繼續使用，因此，我們需要制作一個治具，用于檢測晶體的崩口尺寸，將破壞嚴重的晶體剔除。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術存在的以上問題，提供一種針對半導體零件的抓數治具，本實用新型設計新穎，結構簡單、合理，能夠通過設置的第一基準面和第二基準面定位半導體零件的位置，并通過設置的圓弧基準臺的切邊抓取半導體零件的倒角以及崩口的尺寸，以剔除不良的半導體零件。

為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本實用新型通過以下技術方案實現：

一種針對半導體零件的抓數治具，包括抓數治具，所述抓數治具包括設置的第一基準塊以及與第一基準塊垂直連接的第二基準塊，所述第二基準塊與第一基準塊一體成型；所述第一基準塊的一側設置有第一基準面，所述第二基準塊上設置有第二基準面，所述第二基準面垂直于第一基準面，所述第一基準面和第二基準面的連接處設置有與第一基準塊和第二基準塊連接的圓弧避讓槽；所述第一基準塊和第二基準塊遠離圓弧避讓槽的一側設置有圓弧基準臺，所述圓弧基準臺的圓心位于第一基準面與第二基準面的連接處。采用此技術方案，設置的第一基準面和第二基準面有助于半導體零件的貼合；設置的圓弧避讓槽不僅有助于抓數治具的加工，而且有助于半導體零件的貼合；設置的圓弧基準臺有助于通過圓弧的切邊抓數以計算或抓取半導體零件的尺寸以及導角的尺寸。

作為優選，所示抓數治具還設置有底座，所示底座上均勻排列有四個或四個以上抓數治具；四個或四個以上所述的抓數治具其第一基準面或第二基準面在同一直線上。采用此技術方案，以便于批量檢測抓數。

作為優選，所述圓弧基準臺的半經設置在1mm的倍數。采用此技術方案，便于測量以及計算。

作為優選，所述抓數治具的長度設置在40-60mm，寬度設置在30-50mm。采用此技術方案，尺寸小，便于使用，以及保存。

作為優選，所述第一基準塊的寬度和第二基準塊的寬度一致，其寬度設置在8-12mm。采用此技術方案，有助于減少第一基準塊和第二基準塊的變形。

作為優選，所述抓數治具的表面粗糙度設置在Ra0.2-Ra0.1。采用此技術方案，表面光滑便于使用，以提升半導體零件的抓數精度。

本實用新型的有益效果是：設計新穎，結構簡單、合理，能夠通過設置的第一基準面和第二基準面定位半導體零件的位置，并通過設置的圓弧基準臺的切邊抓取半導體零件的倒角以及崩口的尺寸，以剔除不良的半導體零件；且同一治具上設置有多個抓數治具，有助于批量檢測。