[實用新型]一種電磁加熱產品

有效

• 申請號: 201922397408.8
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN211630428U
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 李澤文;徐海洪
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區瑞淞電子實業有限公司
• 主分類號: H05B6/06
• 分類號: H05B6/06;H05B6/02
• 代理公司: 佛山市名誠專利商標事務所(普通合伙) 44293
• 代理人: 盧志文

1.一種電磁加熱產品，包括整流電路和電流采樣電路，所述整流電路上設有整流橋模塊，所述整流橋模塊上設有第一交流輸入引腳、第二交流輸入引腳、第一直流輸出引腳和第一直流輸入引腳，其特征在于，所述整流橋模塊內設有取樣電阻，所述取樣電阻與整流橋模塊一體塑封，所述整流橋模塊對應取樣電阻設有電流采樣引腳，所述取樣電阻的一端和第一直流輸入引腳連接，電流采樣引腳與取樣電阻的另一端連接，所述電流采樣引腳和所述第一直流輸入端分別與電流采樣電路連接。

2.根據權利要求1所述的電磁加熱產品，其特征在于：所述，所述整流橋模塊上設有第一交流輸入引腳、第二交流包括絕緣塑封外殼、五個引腳、四個單向導電芯片和一個康銅絲，各引腳的一端伸入絕緣封裝外殼內，并分別與一銅基板連接，銅基板和單向導電芯片、康銅絲封裝在絕緣封裝外殼內，各銅基板之間相互隔開；所述四個單向導電芯片均為玻璃鈍化低功耗二極管芯片，玻璃鈍化低功耗二極管芯片的上下兩端為電極，其下端電極表面積大于上端電極表面積，玻璃鈍化低功耗二極管芯片通過其下端面與銅基板連接；銅基板設置有五個，絕緣封裝外殼內分別對應五個銅基板設置有五個獨立的腔室，其中，第一銅基板位于絕緣封裝外殼左側位置，第二銅基板和第三銅基板分別位于絕緣封裝外殼中間下方和上方位置，第四銅基板位于第二銅基板右側位置，第五銅基板位于第四銅基板右側位置；五個引腳從左到右分別為第一直流輸出引腳、第一交流輸入引腳，第二交流輸入引腳，第一直流輸入引腳，電流采樣引腳；第一、第一直流輸入引腳分別與第一銅基板和第四銅基板連接，第一、第二交流輸入引腳分別與第二銅基板和第三銅基板連接，電流采樣引腳與第五銅基板連接；第一玻璃鈍化低功耗二極管芯片和第二玻璃鈍化低功耗二極管芯片通過其下端面連接在第一銅基板兩端，且第一、第二玻璃鈍化低功耗二極管芯片的上端面分別通過連接片與第二、第三銅基板電性連接；第三玻璃鈍化低功耗二極管芯片和第四玻璃鈍化低功耗二極管芯片通過其下端面分別連接在第二、第三銅基板上，且第三、第四玻璃鈍化低功耗二極管芯片的上端面分別通過連接片與第四銅基板電性連接；康銅絲兩端分別連接第四銅基板和第五銅基板。

3.根據權利要求2所述的電磁加熱產品，其特征在于：所述取樣電阻是能承受大電流、低電壓的導線。