[實(shí)用新型]一種LED燈珠有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922371983.0 | 申請日： | 2019-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN211789079U | 公開（公告）日： | 2020-10-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 麥家通;戴軻 | 申請（專利權(quán)）人： | 安晟技術(shù)（廣東）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 中山市銘洋專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 鄒建平 |
| 地址： | 528437 廣東省中山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 燈珠 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種LED燈珠，其特征在于：
由鋁基板、錫膏、CSP芯片和模頂膠組成；所述CSP芯片為芯片級封裝的倒裝LED芯片，所述CSP芯片包括晶片以及覆蓋在所述晶片上的熒光膠層；所述CSP芯片為單面發(fā)光CSP芯片或五面發(fā)光CSP芯片；
所述CSP芯片的底部電極通過所述錫膏焊接到所述鋁基板上；所述模頂膠覆蓋所述CSP芯片并且形成半球形透鏡；
所述鋁基板為圓形鋁基板、方形鋁基板或梅花鋁基板，所述鋁基板上設(shè)有多個(gè)插孔或?qū)щ娖凰鲣X基板上還設(shè)有多個(gè)定位槽或定位孔；
一個(gè)所述鋁基板上設(shè)置一個(gè)所述CSP芯片；所述CSP芯片焊接在所述鋁基板中間，所述插孔或所述導(dǎo)電片設(shè)置在所述鋁基板的靠近邊緣的位置。
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