[實(shí)用新型]降低端子溫升的鉚合結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201922356835.1 | 申請(qǐng)日： | 2019-12-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN211789566U | 公開（公告）日： | 2020-10-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張俊云;何應(yīng)松;葉大豐;呂正偉;許程量 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 東莞崧騰電子有限公司;崧騰電子(蘇州)有限公司;崧騰企業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01R4/20 | 分類號(hào)： | H01R4/20;H01R11/18 |
| 代理公司： | 北京鼎佳達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 任媛;劉鐵生 |
| 地址： | 523846 廣東省*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 降低 端子 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種降低端子溫升的鉚合結(jié)構(gòu)，用以鉚合于一電纜的導(dǎo)線上，其特征是，并包括：
一端子，具有一鉚接管，用以鉚接該導(dǎo)線；以及
多個(gè)鉚點(diǎn)，鉚壓于該鉚接管上，用以降低該端子的溫升與接觸電阻，并提高該端子的導(dǎo)電率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低端子溫升的鉚合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些鉚點(diǎn)的鉚壓深度皆相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低端子溫升的鉚合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些鉚點(diǎn)的數(shù)量與降低該端子的溫升效果成正比。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低端子溫升的鉚合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些鉚點(diǎn)的數(shù)量與該端子的接觸電阻成反比。
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